Apple El chip A19 Pro muestra un perfil más pequeño con cambios mínimos en el diseño

Después de publicar teardowns detallados del Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Dimensity 9500el experto en semiconductores de X @KurnalSalts ha publicado ahora un die shot en profundidad del último SoC insignia de Apple, el A19 Pro. MediaTek ha tenido que aumentar la superficie de la matriz para cumplir los requisitos de rendimiento. Qualcomm consiguió mantener más o menos el mismo tamaño de troquel.

Appleen cambio, MediaTek redujo la superficie de su chip de 105 ^mm2 a 98,6 ^mm2. Eso es posible principalmente gracias a que utiliza el nodo N3P de última generación de TSMC, que permite a Apple empaquetar más transistores en la misma área. La variante A19 Pro en cuestión aquí es la full-fat con seis núcleos de GPU. No ha cambiado mucho el diseño, ya que el A19 Pro utiliza esencialmente la misma estructura que el A18 Pro (TSMC N3E) y el A17 Pro (TSMC N3B) que le precedieron.

Es posible que veamos algunas diferencias en la próxima generación A20/A20 Pro porque se espera que utilice N2 de TSMC de TSMC, el primero de su clase en utilizar un diseño de compuerta integral, lo que permitirá una densidad de transistores aún mayor y, por tanto, un aumento notable del rendimiento.