El desmontaje de la Sony PlayStation 5 revela que el TIM de metal líquido, el disipador térmico masivo y el ventilador de doble cara de 120 mm son los secretos de su funcionamiento relativamente frío

Varios medios de comunicación japoneses llegaron a jugar con una unidad PlayStation 5 (PS5) real a principios de esta semana, pero tenían restricciones para mostrar completamente los internos de la consola y la eficacia con la que es capaz de mantener condiciones de funcionamiento relativamente frescas. Ahora, Sony ha publicado un desmontaje oficial de la PS5 detallando las entrañas del sistema de refrigeración, el AMD Ryzen Zen 2 + RDNA 2 SoC personalizado, y los módulos SSD a bordo entre otros

Con 104 x 390 x 260 mm (ancho x alto x fondo), la PS5 parece de hecho más grande que la PS4, lo cual, según Yashuhiro Ootori, vicepresidente de diseño mecánico de Sony y presentador del vídeo del desmontaje, está justificado dada la drástica mejora en la potencia de procesamiento y el silencio en comparación con la generación anterior

Hay un puerto USB Tipo A y un puerto USB Tipo C de 10 Gbps en la parte delantera mientras que la parte trasera tiene dos puertos USB Tipo A de 10 Gbps, un puerto Ethernet, una salida HDMI y una conexión de alimentación. El interior de la PS5 puede ser fácilmente accesible para los usuarios con sólo apartar cualquiera de los dos paneles laterales para revelar el ventilador de refrigeración de entrada de doble cara de 120 mm. También se ve una interfaz PCIe M.2 para la expansión del almacenamiento NVMe.

Una vez dentro, se ve la unidad Blu-ray UHD y la placa base en sí. En la placa principal está el procesador AMD Zen 2 8C/16T que funciona a 3,5 GHz. El componente de la GPU es un motor basado en RDNA2 que funciona hasta 2,3 GHz y ofrece 10,3 TFLOPs. Volteando la placa, vemos ocho módulos GDDR6 que ofrecen un ancho de banda máximo de 448 Gb/s. Una SSD de 825 GB incorporada proporciona almacenamiento y, junto con el controlador SSD personalizado, se pueden alcanzar velocidades de lectura sin procesar de hasta 5,5 GB/s

Dada la enorme producción de calor del SoC, Ootori dijo que tenían la costumbre de utilizar metal líquido como material de interfaz térmica (TIM) para mejorar la transferencia de calor entre el SoC y el disipador. El metal líquido, aunque es un excelente TIM, no se usa a menudo ya que es conductor de la electricidad y podría causar un cortocircuito en otros componentes del sistema si se filtra en ellos

En el lado del PC, los entusiastas toman muchas precauciones al aplicar cuidadosamente el metal líquido para asegurarse de que no se filtre. Sin embargo, a diferencia del lado del PC, Sony también tiene el desafío de enviar la PS5 a todo el mundo, lo que puede causar que el metal líquido se filtre en otros componentes durante el tránsito. Ootori dijo que la adopción del metal líquido ha estado en desarrollo durante más de dos años. Es muy probable que Sony haya abordado estas preocupaciones durante el desarrollo.

El otro punto destacado del sistema de refrigeración es el disipador térmico masivo. Ootori dijo que la forma y el flujo de aire del disipador han sido diseñados de tal manera que tienen un rendimiento equivalente al de una cámara de vapor. La combinación de metal líquido, el nuevo diseño del disipador y el ventilador de 120 mm es la razón por la que los primeros usuarios notaron que la consola funcionaba relativamente fría mientras jugaban. Finalmente, también se mostró una PSU de 350 W.

El vídeo completo del desmontaje se puede ver a continuación.