Hisense revela más detalles sobre su nuevo teléfono con pantalla de tinta electrónica y pantalla secundaria magnética

Hisense adelantó por primera vez el A10 allá por junio de 2026 y, recientemente, la empresa ha ofrecido un primer vistazo al teléfono con pantalla de tinta electrónica. Tal y como se ha revelado, se ha confirmado que contará con un diseño modular, compatible con una pantalla secundaria que se acopla magnéticamente a la parte trasera.

La empresa también había confirmado anteriormente que la parte frontal contará con una pantalla de tinta electrónica de 6,13 pulgadas, y las primeras imágenes sugerían que los biseles serían bastante similares a los del Hibreak Dual 2, lanzado recientemente. Ahora, Hisense ha revelado más especificaciones clave del smartphone.

Se ha confirmado que estará equipado con el Qualcomm QCM6690, un SoC poco habitual que también se conoce como Dragonwing Q-6690. Se trata del mismo chipset que equipa el Boox Note X6, una tableta de tinta electrónica lanzada en mayo de 2026. Según Boox, este SoC alcanza una puntuación de alrededor de 690 000 en la prueba de rendimiento AnTuTu, lo que lo sitúa en el mismo nivel que SoC como el Unisoc T9100.

La elección de este SoC sugiere que el teléfono con pantalla de tinta electrónica tendrá un precio asequible. Hisense ha revelado además que el A10 funcionará con Android 16 y que será compatible con NFC y con el mando a distancia por infrarrojos. La marca también ha aclarado que la parte magnética de la parte trasera no sirve únicamente para la pantalla secundaria desmontable. Además, permite la carga inalámbrica magnética (estación Anker Prime 3 en 1 MagSafe, actualmente a 99,74 dólares en Amazon).

Aún no hay datos concretos sobre cuándo se lanzará el teléfono modular con pantalla de tinta electrónica, y Hisense tampoco ha facilitado información alguna sobre el precio. No obstante, según informes recientes, el A10 se lanzará en China en agosto de 2026.