Intel podría desafiar el dominio de TSMC mientras Apple y Qualcomm se fijan en el empaquetado EMIB y Foveros para los chips de próxima generación
Intel ha estado llamando la atención con sus nuevas tecnologías de empaquetado de semiconductores. La empresa podría haber encontrado por fin una respuesta al dominio de TSMC en ese ámbito, ya que Apple y Qualcomm publican nuevas ofertas de empleo para ingenieros familiarizados con las tecnologías EMIB y Foveros de Intel.
EMIB y Foveros de Intel: una alternativa al CoWoS de TSMC
Una de las ventajas del Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel es que no requiere un intercalador grande y caro, como en el CoWoS de TSMC. El EMIB lo consigue utilizando un pequeño puente de silicio integrado para permitir la comunicación entre varios chiplets en un único encapsulado.
El resultado podría resultar atractivo para empresas como Apple y Qualcomm, que desean reducir la complejidad de fabricación conservando un gran ancho de banda de interconexión.
El encapsulado Foveros Direct 3D se basa en el EMIB mediante el uso de vías a través del silicio (TSV) para apilar verticalmente los chips. Esto garantiza unas rutas de interconexión más directas, mejora la eficiencia energética y reduce la latencia.
Las tecnologías EMIB y Foveros pueden aplicarse en IA, centros de datos y dispositivos móviles.
Apple y Qualcomm tantean el terreno
Apple ha revelado ahora que busca contratar ingenieros con experiencia en "tecnologías avanzadas de empaquetado como CoWoS, EMIB, SoIC y PoP" a través de un reciente anuncio de empleo.
Qualcomm busca una experiencia similar en forma de director de gestión de productos para su unidad de negocio de centros de datos.
Las vacantes sugieren que las tecnologías de envasado de Intel están siendo exploradas por los principales actores del sector de los semiconductores. Esto es significativo, ya que TSMC sigue enfrentándose a limitaciones de suministro debido a sus clientes mayoristas, como Nvidia y AMD.
Una rara apertura en un mercado abarrotado
Los observadores del sector especulan con que los servicios de fundición de Intel (IFS) pueden hacerse un hueco si la empresa estadounidense puede aprovechar la capacidad al límite de TSMC. Hay signos alentadores, ya que incluso el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang , describió a Foveros como una de las soluciones de integración 3D más avanzadas del sector.
Aunque la publicación de anuncios de trabajo no es una prueba concluyente de que las tecnologías de empaquetado de Intel vayan a ganar adeptos, lo que indica es que algunos actores pueden estar considerándolas como una alternativa viable a la solución de TSMC.
