La primera maravilla de 7 nm de Intel cobra vida, Raja Koduri revela la imagen completa de la GPU Ponte Vecchio Xe HPC 2-tile con 8.192 núcleos

Raja Koduri, de Intel, tuiteó recientemente una foto de un troquel Ponte Vecchio Xe HPC de 2 baldosas, afirmando que incluye siete tecnologías avanzadas de silicio y lo calificó de "cosa bella". Esta GPU Xe HPC ofrece 16 clusters con 128 unidades de ejecución (UE) cada uno y un total de 8.192 núcleos

Aunque Raja no detalló con exactitud a qué siete tecnologías avanzadas de silicio se refería, Wccftech consiguió obtener anotaciones de este troquel que ofrecen más información. Wccftech afirma que ha verificado esta anotación a partir de al menos dos de sus fuentes. Según la publicación, las siete tecnologías avanzadas de silicio podrían ser:

• Proceso de 7 nm de Intel
• Proceso de 7 nm de TSMC
• Embalaje Foveros 3D
• Puente de interconexión multidisco integrado (EMIB)
• Proceso Intel de 10 nm Enhanced SuperFin
• Caché Rambo
• VRAM HBM2

En las esquinas superior izquierda e inferior derecha tenemos la placa de E/S Xe Link fabricada en el proceso de 7 nm de TSMC. También vemos dos pares de troqueles HBM2 de distinto tamaño a cada lado de las unidades de cálculo. Las unidades de cálculo se fabrican en el proceso de 7 nm de Intel, lo que significa que vemos la nueva tecnología de proceso de Intel por primera vez en la naturaleza.

En el centro de cada uno de los grupos de 8 unidades de cálculo se encuentra lo que parece ser la caché Rambo, fabricada en el proceso Intel Enhanced SuperFin de 10 nm. Alrededor de cada uno de los clústeres, en tres de sus lados, hay unos refuerzos pasivos de la matriz que no contienen ninguna lógica.

Wccftech señala que debajo de los mosaicos hay una matriz base de 10 nm, mientras que la interconexión EMIB está debajo de los refuerzos pasivos de la matriz y la memoria HBM2. Todo el paquete utiliza la tecnología de empaquetado Foveros 3D de Intel, por lo que tiene mucha más complejidad de la que parece.

Raja dijo que este paquete en particular ya está listo para el encendido. Ponte Vecchio se lanzará en algún momento a finales de 2021 o principios de 2022 y está destinado principalmente a los centros de datos y a las aplicaciones de HPC, como el superordenador de exaescala Aurora

En algún momento, es posible que esta tecnología llegue a las GPU de consumo de Intel. Actualmente, la oferta de dGPU de consumo de Intel es la Xe DG1 y se espera que la Xe HPG basada en la DG2 llegue a finales de este año.