La serie 16 del iPhone será más delgada gracias a una placa PCB mejorada

El 15 Pro Max se promociona como el iPhone hasta la fecha, gracias a un marco que ha adquirido sutiles curvas hacia el interior a lo largo de sus bordes, así como un cambio a cepillado titanio cepillado. Sin embargo, en realidad sigue siendo más grueso en unos milímetros que su predecesor, al igual que el 15 Pro.

Sin embargo, sus sucesores podrían ayudar a invertir esta tendencia, gracias al cambio a un nuevo PCB material. La lámina de cobre recubierta de resina (RCC) viene con todo el adhesivo necesario preaplicado, por lo que puede ser más fina que las placas de circuito impreso convencionales placa de circuito convencionales.

En consecuencia, está respaldado para fabricar todo tipo de dispositivos móviles, smartwatches y tabletas incluidos, así como smartphonesmás delgados con el paso del tiempo.

Este nuevo rumor refuerza la creciente impresión de que la serie 16 podría ser de hecho el USB tipo-C iPhones para ir, ya que podrían tener aún más pantalla pantallamejores cámaras y mejores procesadores (incluso en los modelos vainilla). Quién sabe, también podrían conseguir esos otros titanio dentición titanio de titanio.

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