MediaTek Dimensity 6100 Plus se lanza para llevar especificaciones "avanzadas" de 5G y pantalla a las masas

La última oferta de SoC de MediaTek es un Plus del nuevo Dimensity 6000 que se encuadra en la serie 7000 y 8000 a su vez para "mejorar la próxima generación de dispositivos 5G de mainstream ". En consecuencia, la serie 6100+ está preparada para fabricar "dispositivosavanzados (aunque aparentemente sub-6GHz por no hablar de una "reducción del consumo energético de hastael 20%" gracias a la tecnología UltraSave 3.0+.

No obstante, MediaTek no puede disimular el hecho de que este argumento de venta puede ofrecerse con silicio reciclado en 2023, ya que el 6100+ recuerda demasiado a los actuales modelos de bajo- a nivel medio Dimensity de gama baja y media, con 2 x ARM Cortex-A76 y 6 x Cortex-A55 y 6 núcleos Cortex-A55.

El fabricante podría haber sido más directo con la ominosa parecido con chipsets como el Dimensity 810 especificando la arquitectura arquitectura o GPU - sin embargo, no ha hecho ni lo uno ni lo otro en el anuncio de lanzamiento del "nuevo" SoC, salvo calificar a este último de "excepcional".

No obstante, sabemos que estos gráficos pueden impulsar 90-120 Hz con pantallas "premium10 bits de 10 bits. Las pantallas 6100+ (también anónimas) ISP es compatible con "Cámara AI"en particular bokehhasta 108MP aunque su resolución de de vídeo se limitará a 2K/30fps.

MediaTek prevé que el primer smartphone con Dimensity 6100+ saldrá a la venta a finales del tercer trimestre de 2023 (2Q2023).

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