Qualcomm aprende de Samsung: Snapdragon 8 Elite Gen 6 podría funcionar más frío gracias a Exynos

Parece que Samsung ha logrado el éxito con su Chip Exynos 2600 que alimentará algunos modelos Galaxy S26. Eso es sobre todo gracias a la avanzada tecnología de refrigeración que la compañía fue capaz de implementar. HPB o Heat Path Block permite que el chip funcione más frío comprar disipar más eficazmente el calor, que era una de las principales preocupaciones con la oferta anterior de Exynos. Ahora, parece que Qualcomm está tomando una página del libro de jugadas de Samsung.

Según el filtrador Fixed Focus Digital en Weibo, Qualcomm planea utilizar la solución térmica HPB de para sus chips insignia que están previstos para finales de este año. Entre ellos se encuentran el Snapdragon 8 Elite Gen 6 y el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. El problema al que se enfrentaba Qualcomm con su potentísimo Snapdragon 8 Elite Gen 5 era que se calienta bastante y necesita una solución de refrigeración más robusta. Aunque el uso normal de los teléfonos equipados con el chip no muestra problemas, los primeros informes mostraban que los dispositivos sobrecalentándose durante las pruebas de rendimiento.

Aún así, disponer de una solución de refrigeración más eficaz contribuirá a mejorar el rendimiento general y la longevidad. Por ahora, la información sobre el Snapdragon 8 Elite Gen 6 y el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro es escasa, pero los informes han sugerido que los nuevos chips podrían utilizar el proceso de 2nm de Samsung mientras que algunas variantes seguirán con el proceso de 2nm de TSMC. Además, se espera que una de las variantes alcance un mínimo de 5 GHzaumentando hasta los 5,5 GHz. Si estas cifras resultan ser exactas, un HPB sería una necesidad. Las filtraciones también han indicado que la versión Pro podría contar con una GPU más capaz y soporte para memoria LPDDR6.

Cabe señalar que Qualcomm no ha compartido ninguna información sobre la próxima generación de procesadores móviles insignia Snapdragon.