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Cumbre Snapdragon | Qualcomm lleva la conectividad WiFi a los auriculares para un audio sin pérdidas y sin caídas con el chip Snapdragon Sound S7 Pro

Los chips S7 y S7 Pro aportan potentes capacidades a los auriculares inalámbricos (Fuente de la imagen: Qualcomm - editado)
Los chips S7 y S7 Pro aportan potentes capacidades a los auriculares inalámbricos (Fuente de la imagen: Qualcomm - editado)
La última tecnología Snapdragon Sound de Qualcomm permitirá que los auriculares y cascos inalámbricos reproduzcan audio sin pérdidas y sin pérdidas con baja latencia utilizando una red WiFi. Los nuevos chips S7 y S7 Pro, que se espera empiecen a aparecer pronto en los dispositivos, también ofrecen un procesamiento DSP y AI muy mejorado, que mejorará el ANC y hará más inteligente el modo de alerta.

Algunos de los mayores puntos débiles de los auriculares y cascos inalámbricos son la calidad de audio con pérdidas, las caídas en distancias largas y una latencia imperdonablemente alta. Con la creciente popularidad de los alta resolución y audio espacialestos problemas no hacen sino acentuarse. Sin embargo, parece que muy pronto podrían convertirse en cosas del pasado.

En la reciente Cumbre Snapdragon, Qualcomm presentó los chips S7 y S7 Pro para auriculares inalámbricos y auriculares como parte de su plataforma Snapdragon Sound. Además de aumentar enormemente la potencia de procesamiento informático y de inteligencia artificial, el chip S7 Pro añade la revolucionaria capacidad de transmitir audio a través de WiFi, al parecer la clave para resolver los problemas antes mencionados.

La nueva tecnología XPAN (Expanded Personal Area Network) de Qualcomm permite una cobertura sin cortes en una amplia zona y admite la transmisión de audio sin pérdidas de hasta 24 bits y 192 kHz Google confirms Pixel 8 phones will support lossless audio over USB y audio espacial para juegos. Y lo que es más importante, lo hace sin comprometer la duración de la batería y con un cambio fluido entre Bluetooth y WiFi a medida que cambia la distancia. Incluso el proceso de emparejamiento sigue siendo el mismo: las credenciales WiFi sólo se transmiten del teléfono/ordenador a los auriculares.

La tecnología XPAN permite la transmisión de audio a través de WiFi (Fuente de la imagen: Qualcomm)
La tecnología XPAN permite la transmisión de audio a través de WiFi (Fuente de la imagen: Qualcomm)

Por supuesto, los chips S7 y S7 Pro tienen otros puntos fuertes. Ofrecen "seis veces más potencia de cálculo y casi 100 veces más potencia de IA que las plataformas de la generación anterior" y cuentan con 3 veces más memoria. Todo ello se traduce en unos modos de supresión de ruido y de alerta que rinden mejor, son más conscientes del contexto y pueden hacer la transición entre ambos modos con suavidad (muy parecido al Audio Adaptativo de Apple), con aplicaciones que se extienden a la asistencia auditiva. También mejoraráaudio inmersivoinmersivas.

Entonces, ¿cuál es el truco? Para que todas las funciones de Snapdragon Sound funcionen, tendrá que emparejar los auriculares con un dispositivo compatible, es decir, uno con la última versión deSnapdragon 8 Gen 3oProcesador X Elite. Y es poco probable que Apple se una a la fiesta, ya que parece estar basándose ensus propias capacidades de audiode forma independiente.

Afortunadamente, Qualcomm es un actor lo suficientemente grande como para que la compatibilidad generalizada no sea una gran preocupación. Empresas comoBose,Sennheiser,Audio-Technica,Fiio,Jabra,LG, Master & Dynamic,Shure,Edifiery muchos más son ya socios de Snapdragon Sound. Esperemos que muy pronto empecemos a ver nuevos dispositivos de audio con estas características.

Hasta entonces, puede comprar en Amazon los últimos auriculares QuietComfort Ultra de Bose o los WF-1000XM5 de Sony, ambos con ANC y audio inmersivo líderes del mercado.

Los chips S7 y S7 Pro mejoran el rendimiento en muchas áreas (Fuente de la imagen: Qualcomm)
Los chips S7 y S7 Pro mejoran el rendimiento en muchas áreas (Fuente de la imagen: Qualcomm)

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Qualcomm

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Vishal Bhardwaj, 2023-10-27 (Update: 2023-10-27)