Samsung Exynos 2400 se prepara para la producción en serie con tecnología de semiconductores de vanguardia

GDDR6W lanzada en 2022 promocionada como un nuevo tipo de extra-alto rendimientoVRAM debido a su modo de fabricación. Es el primer producto semiconductor de Samsung fabricado con la técnica de empaquetado fan-out a nivel de oblea (FOWLP) y, por tanto, respaldado para obtener más ancho de banda y capacidad que una GDDR6X de tamaño similar.

El proceso FOWLP permite que los chips individuales se integren sobre una oblea de silicio en lugar de a través de una PCB. En consecuencia, se considera que un módulo GDDR6W es un 36% "más corto" que un módulo GDDR6X de sólo 0,7 micras (μm) de altura, aunque se estima que el primero es hasta un 30% más rápido.

Ahora, esta tecnología de empaquetado está llegando a los procesadores, empezando por el Exynos según el conocido filtrador @Tech_Reve. La producción en masa de estos chips supuestamente avanzados podría comenzar en "el cuarto trimestre" (presumiblemente de 2023), lo que hace sospechar que estos chips FOWLP de primera generación podrían incluir los nuevos 2400 supuestamente destinado al Galaxy S24 y S24 Plus.

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