Se confirma el chip de TSMC y la memoria de Samsung en el Huawei 910C destinado a sustituir a los chips de IA de Nvidia

Huawei se las ha arreglado para pasar de contrabando troqueles de TSMC a pesar de las restricciones de control de las exportaciones y parece que se está aprovechando de ellos para producir sus aceleradores de IA ostensiblemente caseros, según un despiece de su chip 910C.

El Ascend 910C es la principal apuesta de China para sustituir a los chips de IA de Nvidia, y Huawei lo está produciendo en SMIC mientras construye rápidamente sus propias instalaciones de fundición para una integración vertical completa. Desde SMIC sigue teniendo problemas con los rendimientos de su proceso de producción de 7nm, Huawei se las arregló, al parecer, para obtener troqueles de TSMC para casi tres millones de chips Ascend a través de una empresa fantasma, eludiendo los controles de exportación.

Esto ha sido confirmado ahora por especialistas en desmontaje de semiconductores, que analizaron un chip 910C y descubrieron que, efectivamente, está empaquetando troqueles de TSMC con una memoria de alto ancho de banda (HBM) de última generación de Samsung y SK Hynix. TSMC, que fue multada con 1.000 millones de dólares por la filtración del troquel, se apresuró a señalar que el nuevo teardown del 910C demuestra que el chip se fabricó con el mismo"analizado por esta organización en octubre de 2024, y no con un troquel de fabricación más reciente o de tecnología más avanzada" Confirmó que tanto la producción como las ventas de los chips que llegaron a Huawei a pesar de las restricciones a la exportación"se han detenido desde entonces"

Al ritmo de producción actual, se espera que Huawei https://semianalysis.com/2025/09/08/huawei-ascend-production-ramp/#all-in-with-huawei%e2%80%99s-chips que produzca 653.000 chips Ascend 910C que utilizan dos troqueles de TSMC, y que tenga suficientes troqueles de TSMC almacenados para la producción hasta el próximo verano. Sin embargo, conseguir memoria de gran ancho de banda para empaquetar con los chips de TSMC ha sido mucho más difícil. Los chips de Samsung o SK Hynix que China consiguió almacenar en el trimestre anterior a la entrada en vigor de los controles de HBM no son de última generación y se están agotando rápidamente, por lo que, según se informa, está eludiendo las restricciones desoldando la memoria de los productos empaquetados a la ligera sólo para este fin.

Aun así, según los informes, la memoria HBM será el principal cuello de botella en la producción del chip de IA del Huawei Ascend 910C en el futuro. El 910C ofrece aproximadamente la mitad de rendimiento que el omnipresente Nvidia H100 Que se vende en Amazon por el mismo precio que, según los informes, le cuesta a Huawei fabricar el 910C.

El 910C está empaquetado de forma algo chapucera y es propenso a las ineficiencias térmicas, y Huawei aún tiene que fabricar millones de chips de IA para satisfacer la demanda nacional. Debido a los cuellos de botella de la HBM y la matriz, solo podría producir alrededor de un millón de unidades del 910C en 2026, pero los préstamos del Gobierno chino para equipar las fundiciones locales de chips de IA y HBM ascienden ya a miles de millones, por lo que se espera que la producción aumente rápidamente.