Teléfono inteligente con pantalla E Ink y LCD magnética: Bigme presenta el HiBreak Dual 3

El Bigme HiBreak Dual 2 se presentó en julio y ahora el HiBreak Dual 3 ya está en camino. Aunque el fabricante aún no ha confirmado ningún detalle sobre la fecha de lanzamiento ni el precio, se espera que este smartphone de doble pantalla esté disponible «próximamente». El diseño se ha modernizado considerablemente; visto desde delante, el nuevo modelo se asemeja a un lector electrónico compacto, y desde atrás, sin el módulo magnético, tiene el aspecto de un smartphone convencional.

El módulo de la cámara, con forma de pastilla, alberga únicamente una cámara y un flash LED. La característica más destacada del smartphone es el módulo LCD, que se acopla a la parte trasera mediante imanes y clavijas metálicas, y que también puede cargarse de esta forma. Este módulo resulta muy útil a la hora de ver vídeos o desplazarse por las redes sociales. La pantalla principal utiliza un panel E Ink, del que se afirma que alcanza una respetable frecuencia de actualización de 85 Hz y que es capaz de mostrar colores. Sin embargo, la tecnología E Ink no puede igualar el tiempo de respuesta ni la intensidad del color de una pantalla LCD.

La pantalla principal es compatible con un lápiz óptico para tomar notas. Al igual que su predecesor inmediato, el HiBreak Dual 3 cuenta con un procesador MediaTek Dimensity 8300. El chip se combina con entre 12 GB y 16 GB de RAM y entre 256 GB y 512 GB de almacenamiento flash. El smartphone es compatible con 5G y doble SIM, y viene de fábrica con Android 16. Se espera que el resto de especificaciones se confirmen, a más tardar, cuando se abran los pedidos por adelantado del smartphone.