ARM

MediaTek ha presentado el SoC Dimensity 9400+ para smartphones de gama alta. Aumenta el boost clock en su núcleo Cortex-X925 y viene con NPU y rendimiento Bluetooth mejorados.

Un medio de comunicación surcoreano informa de que Qualcomm podría volver a utilizar el nodo de vanguardia de 3 nm de Samsung Foundry, probablemente para un próximo SoC de smartphone.

Filtraciones recientes revelan que Valve ha empezado a almacenar tanto componentes prefabricados como utillaje para construir sus próximos cascos Deckard VR en EE UU.

Las cadenas encontradas en la actualización Android 16 de Xiaomi insinúan una nueva característica que podría complacer a los entusiastas. Pronto podría ser capaz de ajustar con precisión la frecuencia y el voltaje de su teléfono.

Una nueva filtración nos desvela las especificaciones del SoC para smartphones de desarrollo propio de Xiaomi. Está fabricado en el nodo N4P de TSMC y se dice que debutará a finales de este año.

MediaTek ha presentado su último procesador, el Kompanio Ultra. Este SoC está dirigido específicamente a los fabricantes de portátiles compactos orientados al presupuesto, más que a los fabricantes de smartphones.

La alternativa más asequible al potente Qualcomm Snapdragon 8 Elite ya tiene nombre oficial: Snapdragon 8s Gen 4. Según se informa, este nuevo chip es hasta un 49% más rápido que su predecesor, lo que lo hace ideal para "flagship killers" y teléfonos para juegos.

Han aparecido en Internet las primeras pruebas de los rumoreados nuevos Surface Pro y Surface Laptop de Microsoft. Sin embargo, parece que las nuevas opciones serán menos potentes que los actuales modelos Qualcomm e Intel de Microsoft.

Se ha puesto a prueba una actualización recientemente lanzada para aumentar el rendimiento de los smartphones Google Pixel y los resultados son de acierto o error. Sin embargo, la actualización mejora la ralentización térmica, que es uno de los mayores problemas de los teléfonos Pixel 9.

Nuevas filtraciones han proporcionado ahora algo más de información sobre los planes de Qualcomm y MediaTek para sus chipsets insignia de próxima generación, incluida su arquitectura y la configuración de sus núcleos. Curiosamente, ambas empresas podrían estar preparadas para lanzar dos SoC insignia este año.

Un nuevo listado de Geekbench arroja luz sobre las especificaciones clave del MediaTek Dimensity 9400+. Utiliza la misma disposición de CPU 1+3+4, con velocidades de reloj ligeramente superiores en el núcleo principal y los núcleos e.

Según los informes, la APU AMD Sound Wave ARM llegará como el primer chip Windows ARM de Team Red el año que viene. Las especificaciones de la APU se han filtrado ahora, ofreciéndonos nuestro primer vistazo a cosas como la configuración P-core, E-core e iGPU del SoC junto con los tamaños de caché y el subsistema de memoria.

Tras un breve retraso desde su lanzamiento en Europa, el Zenbook A14 ya está disponible en EE.UU. exclusivamente en las tiendas Best Buy.

Se han compartido en línea un par de especificaciones relacionadas con el Sony Xperia 10 VII que deberían suponer un doble alivio para los fans de la línea. No sólo significa que Sony no ha enlatado otro modelo Xperia, sino que también parece que el último Xperia 10 VII tendrá al menos algunas mejoras significativas con respecto al teléfono Mark 6.

Amazon ha observado que los compradores están devolviendo sus unidades de Microsoft Surface Laptop 7 y Asus Vivobook S 15 a un ritmo superior al habitual. Un rápido vistazo a las reseñas de sus usuarios pone de relieve numerosas peculiaridades de la plataforma Windows on Arm.

El Snapdragon 8s Elite podría lanzarse en las próximas semanas y se espera que lo adopten dispositivos como el Redmi Turbo 4 Pro y el iQOO Z10 Turbo. Antes de eso, una nueva filtración ha vuelto a revelar algunas especificaciones del chipset sub-premium.

Huawei ha desarrollado su propio homólogo del silicio M3 de Apple, según una reciente filtración. Ahora se cree que el chipset interno alimentará un PC igualmente personalizado, que podría ser la respuesta del fabricante de equipos originales a un Mac, Mac Mini o un ordenador de sobremesa similar. Podría tratarse de un producto premium y arrancar HarmonyOS nada más sacarlo de la caja tras un lanzamiento supuestamente previsto para finales de 2025.

La opción Snapdragon será aún más asequible que la opción AMD, al tiempo que proporcionará una mayor duración de la batería y probablemente un ruido de ventilador más silencioso.

El HP ProBook 4 G1q 14 está alimentado por el Qualcomm Snapdragon X1P-26-100 que incluye una NPU de 45 TOPS. Aunque el ProBook G1q no viene en una variante de 16 pulgadas, ofrece conectividad USB4 y Wi-Fi 7 junto con el paquete de aplicaciones de IA de HP para empresas.

Una nueva filtración del analista del sector Jeff Pu afirma que Apple seguirá con el nodo N3P de TSMC para el chip A20 del iPhone 18. Esto va en contra de un rumor anterior que decía que se fabricaría en el nodo N2 de 2 nm.

Fabricado específicamente para la próxima generación de PC portátiles para juegos, el Snapdragon G3 Gen 3 promete un aumento del 30% del rendimiento tanto de la CPU como de la GPU con respecto a la generación anterior G3 Gen 2.

La división HiSilicon de Huawei está un paso más cerca de hacer oficial su supuesto rival Apple M3, según una nueva filtración. La filtración también pretende identificar el "procesador PC" como parte de la serie Kirin. También se cree que tiene especificaciones en común con la serie Intel Core Ultra.

Nueva información de una fuente fiable sugiere que el lanzamiento de SteamOS de Valve es inminente. Los cambios en el código insinúan una mayor compatibilidad con el hardware, lo que concuerda con los informes oficiales de que SteamOS pronto estará disponible más allá del Steam Deck.

Lanzada como sexta y última versión de la rama stable/13, FreeBSD 13.5 se centra una vez más en el mantenimiento. Además de la habitual lista de ajustes y correcciones, esta actualización también viene con aplicaciones de terceros renovadas, incluyendo Inkscape 1.4, VLC 3.0.21, GTK 4.16.12 y más.

Apple'acaba de aparecer en Geekbench el nuevo chip M3 Ultra. Comparado con el Apple M2 Ultra, ofrece hasta un 30% más de rendimiento de la CPU y un 13% más de velocidad de la GPU.

El asequible Pixel 9A de gama media de Google se ha mostrado en todo su esplendor antes de su presunto lanzamiento a mediados de marzo. Las imágenes filtradas parecen ser imágenes oficiales de marketing, y refuerzan filtraciones anteriores que veían al Pixel 9A recibir una revisión visual masiva.

Apple's nuevo MacBook Air ha hecho su debut en Geekbench. Parece ser una variante base basada en sus 16 GB de RAM y una puntuación Metal ligeramente inferior, lo que sugiere que podría estar ejecutando una GPU de 8 núcleos.

Tecno promociona su último portátil como el PC de 14 pulgadas más ligero del mundo con una pantalla OLED de 2,8K. El MegaBook S14 está impulsado por el Snapdragon X Elite para tareas de IA generativa y cuenta con mejoras DTS:X Ultra para su audio. El fabricante también ha desvelado una base gráfica externa para el mismo nuevo ultrabook, aunque con algunas salvedades.

Apple ha presentado un nuevo Mac Studio para profesionales. Puede configurarse con un chip Apple M4 Max con al menos 512 GB de almacenamiento/36 GB de RAM o un Apple M3 Ultra con al menos 1 TB de almacenamiento/96 GB de RAM. Los precios comienzan en 1.999 dólares.

Doogee ha presentado una nueva serie de pizarras Tab E3 con pantallas de 13 y 14 pulgadas en sus variantes Pro y Max respectivamente. Ambos dispositivos cuentan con un inusual procesador de 9 núcleos para optimizar aspectos clave de su rendimiento con IA. Las E3 Max y Pro se unen a los últimos wearables del fabricante y a otras tabletas más pequeñas en su debut en Barcelona.

El Lenovo IdeaPad Slim 3x ha sido presentado en el MWC 2025. Incorpora un chip Qualcomm Snapdragon X sin especificar, hasta 24 GB de RAM LPDDR5X, 1 TB de SSD y una batería de 60 Wh.

El procesador insignia de próxima generación de Qualcomm no sólo puede ser interesante para portátiles de gama alta, sino también para ordenadores de sobremesa, ya que el Snapdragon X2 Elite no sólo admitirá chips gráficos dedicados, sino que también estará equipado con 18 núcleos de procesador.

Diseñado pensando en los desarrolladores, el PocketBeagle 2 es un nuevo ordenador monoplaca que incorpora un SoC basado en ARM, un puerto USB-C y un cuerpo especialmente compacto y ligero.

No todo el mundo quiere gastarse mil dólares en una gran tableta creativa con soporte para lápiz, que es donde entra la Idea Tab Pro de Lenovo. Aquí, los usuarios obtienen una gran tableta polivalente a un precio razonable. A continuación le resumimos los resultados de nuestras pruebas.

Los avances en la CPU, la GPU y la RAM de la Nintendo Switch 2 tienen entusiasmados a los desarrolladores de juegos. No solo es probable que la Switch 2 pueda ejecutar los juegos con mayor fluidez que la Switch original, sino que el aumento de la potencia de procesamiento también significa que los juegos serán más fáciles de portar.

Nada ha revelado ahora de lo que es capaz la cámara del próximo Phone (3a) en un breve vídeo en YouTube. Para mostrar las proezas de imagen del Phone (3a), la empresa compara el smartphone con el iPhone 16 Pro Max. Además de las muestras fotográficas y de vídeo, Nada también ha confirmado algunos detalles de hardware interesantes del Phone (3a).

El fabricante presentó la Lenovo Tab en el CES como un modelo básico asequible para niños, la escuela, la universidad y el salón. Hemos probado la tableta y le resumimos aquí nuestros resultados.

El Realme P3x 5G va a debutar de forma inminente como un smartphone Android con una actualización del procesador Dimensity 6400 como uno de sus principales reclamos para un punto de venta. MediaTek acaba de revelar lo "nuevo" que va a ser en realidad ese silicio, que, comparado con su predecesor inmediato, no es mucho.

Financial Times informa de que Arm planea lanzar su propia línea de chips en los próximos meses. Supuestamente alimentarán los servidores de Meta, que se dice que es el primer cliente importante de Arm.