Un nuevo chip flexible promete wearables inteligentes más rápidos, baratos y eficientes energéticamente

La promesa de los wearables inteligentes se ha visto obstaculizada durante mucho tiempo por unos chips rígidos y hambrientos de energía. Investigadores de la Universidad de Tsinghua y de la Universidad de Pekín han colmado ahora esta laguna con FLEXI, una nueva familia de chips de inteligencia artificial flexibles más finos que un cabello humano.

La investigación -publicada en la revista Nature- pone de relieve un cambio arquitectónico significativo: la computación en memoria. A diferencia de los wearables actuales, que deben descargar los datos a procesadores externos o a backends en la nube, FLEXI procesa la información directamente en sus circuitos. Según los investigadores, esta capacidad en el propio dispositivo elimina el coste energético de trasladar datos entre la memoria y un procesador, lo que permite que el chip consuma menos del 1% de la energía utilizada por el silicio estándar.

El diseño físico del chip es igualmente sorprendente. Construido con silicio policristalino de baja temperatura (LTPS) sobre una base de plástico flexible, el dispositivo puede estirarse, retorcerse e incluso arrugarse. En las pruebas de flexión, FLEXI sobrevivió a más de 40.000 ciclos de flexión y se dobló hasta un radio de tan sólo un milímetro sin pérdida alguna de rendimiento.

Las pruebas en el mundo real con voluntarios demostraron el potencial médico del chip. FLEXI identificó los latidos irregulares del corazón (arritmia) con una precisión del 99,2% y realizó un seguimiento de movimientos físicos como caminar y montar en bicicleta con una precisión del 97,4%.

Curiosamente, FLEXI está diseñado para su adopción masiva. Con unos costes de producción previstos de menos de un dólar por unidad, esta tecnología podría allanar el camino a los textiles inteligentes y las prendas con IA incorporada que actualmente no son económicamente viables. Aunque el equipo aspira a integrar sensores más complejos en el futuro, FLEXI se presenta actualmente como una solución de alta fidelidad y bajo consumo para la próxima generación de electrónica físicamente adaptable.