Xiaomi Xring O3
El Xiaomi Xring O3 es un SoC de gama alta para teléfonos inteligentes y tabletas. Cuenta con un total de diez núcleos de CPU: dos núcleos C1 Ultra con un elevado rendimiento en un solo hilo (4,35 GHz), cuatro núcleos C1 Premium que funcionan a una frecuencia de hasta 3,6 GHz y cuatro núcleos C1 Pro más pequeños que funcionan a una frecuencia de hasta 3,15 GHz. Los núcleos tienen acceso a 12 MB de caché L2 y a 16 MB de caché L3.
El rendimiento de la CPU en las primeras pruebas de rendimiento es excepcional, superando al del Apple A19 Pro y, por supuesto, al del anterior Xring O1.
El chip integra un nuevo controlador de memoria de 96 bits para memoria LPDDR6-10667. Según Xiaomi, se espera que la NPU integrada alcance hasta 200 TOPS INT8 y cuenta con 8 MB de caché propia. Como GPU se utiliza el nuevo ARM Mali-G2 Ultra NX con 16 núcleos.
El Xiaomi Xring O3 tiene una superficie de 133 mm² (frente a los 109 mm² del O1) y sigue siendo fabricado por TSMC mediante un proceso de 3 nm de segunda generación.
| Nombre código | C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro |
| Serie | Xiaomi Xring |
| Velocidad de reloj | 315 - 4350 MHz |
| Caché de Nivel 2 | 12 MB |
| Caché de Nivel 3 | 16 MB |
| Número de Núcleos/Subprocesos | 10 / 10 2 x 4.4 GHz ARM C1-Ultra 4 x 3.6 GHz ARM C1-Premium 4 x 3.2 GHz ARM C1-Pro |
| Conteo de Transistores | 24000 Millón |
| Tecnología de producción | 3 nm |
| Tamaño de Matriz | 133 mm2 |
| GPU | ARM Mali G2-Ultra NX MP16 |
| NPU / AI | 200 TOPS INT8 |
| 64 Bit | soporte para 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Fecha de anuncio | 08/22/2026 |
Benchmarks
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica* A menor número, mayor rendimiento
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