Xiaomi y MediaTek colaboran para ofrecer el nuevo chipset Dimensity 8200 Ultra en el CIVI 3

Xiaomi se prepara para lanzar el CIVI 3, menos de un año después de presentar elCIVI 2en China. Por cierto, el CIVI 2 llegó recientemente a todo el mundo con el nombre de Xiaomi 13 Liteaunque con diferentes cámaras ultra gran angular y frontal secundaria. Sin embargo, Xiaomi se burla del CIVI 3 como el primer teléfono inteligente con un nuevo chipset MediaTek Dimensity.

Como muestran las imágenes siguientes, Xiaomi ha basado el CIVI 3 en el Dimensity 8200 Ultra. Como referencia, el CIVI 3 será el primero de la serie en confiar en un chipset MediaTek; anteriormente, Xiaomi integró el Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus y el Snapdragon 7 Gen 1 en los teléfonos CIVI. Aunque ni MediaTek ni Xiaomi han facilitado aún detalles sobre el Dimensity 8200 Ultra, GSMArena espera que se trate de una versión overclockeada del actual Dimensity 8200 que se trate de una versión overclockeada del Dimensity 8200 existente.

En cualquier caso, Xiaomi ha adelantado que el Dimensity 8200 Ultra también contará con un procesador de señal de imagen (ISP) mejorado. Supuestamente, MediaTek ha conseguido reducir el consumo de energía y el retardo del obturador, aunque está por ver cómo afectará esto al uso en el mundo real. Además, la Dimensity 8200 Ultra será compatible con 30 nuevas funciones de vídeo. El CIVI 3 utilizará el refinado ISP con lo que parecen ser dos cámaras traseras, la principal de las cuales se rumorea que es la Sony IMX800. Para contextualizar, el Sony IMX800 es un sensor de 54 MP y 1/1,49 pulgadas que ya está disponible en la cámara de Honor 70.

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