CES 2023 | AMD lleva los chiplets a las APU móviles Dragon Range-HX 7045HX de 5 nm lideradas por Ryzen 9 7945HX de 16C/32T

La pila móvil Ryzen 7000 de AMD abarca tres amplias categorías:

• Phoenix 7040, Rembrandt-R 7035, Barcelo-R 7030 y Mendocino 7020: APU serie U de 15-28 W para portátiles delgados y ligeros.
• Phoenix 7040 y Rembrandt-R 7035: aPU serie HS de 35-45 W para portátiles delgados y entusiastas.
• Dragon Range 7045: 55 W+ serie HX para equipos ultraentusiastas.

Llevamos mucho tiempo especulado que AMD seguiría los pasos de Intel y lanzaría chips Ryzen 7000 Zen 4 de clase sobremesa en un encapsulado BGA para portátiles de entusiastas. Aunque inicialmente se supuso que Raphael-H se ampliaría a 65 W, pronto supimos que AMD lanzará CPU de clase HX bajo la Gama Dragon gama Dragon. Ahora, estas APU son por fin oficiales

Las APU Ryzen Dragon Range-HX son los primeros diseños de chiplet de la compañía para móviles. Ofrecen hasta 16 núcleos y 32 subprocesos, 80 MB de caché L2 y L3 combinada, boost clocks de hasta 5,4 GHz y un TDP de 55 W+. En los próximos meses veremos portátiles con TDP de hasta 100 W.

Estas APU también incluyen gráficos RDNA 2 en la matriz de E/S, pero con sólo dos unidades de cálculo (CU), ya que los portátiles que incorporen estas APU incluirán sin duda una dGPU más potente.

La E/S también incluye el PCH, pero los OEM tendrán que añadir controladores adicionales en la placa para funciones como la conectividad USB 4.

Según AMD, el Ryzen 9 7945HX puede ser hasta un 18% más rápido en mononúcleo y un 78% más rápido en multinúcleo en comparación con un Ryzen 9 6900HX Ryzen 9 6900HX-con Ryzen 9 6900HX. La compañía también afirma mejoras significativas en el rendimiento de los juegos en títulos seleccionados.