CES 2023 | AMD presenta la APU a exaescala Instinct MI300 que combina núcleos Zen 4 EPYC con núcleos GPGPU CDNA 3 y hasta 128 GB de memoria HBM3

AMD ya demostró que el apilamiento 3D hace maravillas en los procesadores con el 3D V-Cache del Ryzen 7 5800X3Dy, ayer mismo, esta tecnología se introdujo para la familia de procesadores Ryzen 7000 de sobremesade sobremesa. Team Red parece querer aplicar la técnica de apilamiento 3D a otras gamas de productos de su cartera, ya que la directora ejecutiva Lisa Su también presentó la nueva generación de procesadores Instinct MI300 que también apilará núcleos de CPU y memoria MEMORIA HBM3 en la misma APU.

Durante la keynote de CES 2023, Lisa Su reveló que las APU MI300 combinarán hasta 24 núcleos de CPU y memoria HBM3 en la misma APU Núcleos Zen 4 EPYC con núcleos GPGPU CDNA 3 (GX940) y hasta 128 GB de memoria HBM3 integrada. Esta configuración no requiere RAM externa para los núcleos de la CPU. La APU MI300 será el primer intento de AMD de diseñar un encapsulado 3D con nueve chiplets de 5 nm apilados sobre cuatro chiplets de 6 nm. Este modelo se está probando actualmente en los laboratorios de AMD y debería estar listo para su lanzamiento en algún momento del segundo semestre de 2023.

Como señala Videocardz, además del diseño 3D con dos capas de chiplets, el MI300 también integrará 146.000 millones de transistores y hasta 8 tiles de cálculo, mientras que el clúster HBM3 se complementará con un bus de memoria con un máximo de 8192 bits, y se espera que la potencia nominal de este chip ronde los 600 W.

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