Arm se acerca a TSMC, Apple, Google, Microsoft y Samsung para inversiones de anclaje antes de la OPI

Arm podría conseguir otros inversores importantes además de Intel antes de la OPV, según fuentes del sector citadas por Reuters. A pesar de las turbulentas condiciones que anuncian problemas en el mercado bursátil estadounidense, la empresa matriz de Arm SoftBank aún espera recaudar entre 8.000 y 10.000 millones de dólares durante la OPV en la Bolsa de Nueva York, prevista para el tercer trimestre de 2023.

Al parecer, SoftBank se dirigió primero a Intel para una inversión de anclaje considerable, dado el reciente acuerdo que permite a Arm fabricar los próximos núcleos IP en nodos Angstrom avanzados a través del programa IFS. Para descartar rápidamente la posibilidad de que Intel adquiriera una participación mayoritaria en Arm, SoftBank parece haber entablado negociaciones con otras empresas como TSMC, Google, Microsoft, Samsung y Apple.

Todas las negociaciones son preliminares y la decisión no se hará pública hasta agosto, en vísperas de la salida a bolsa. Una de las fuentes de información privilegiada especifica que ninguno de los acuerdos de inversión de anclaje incluye un puesto en el consejo o el control.

En abril, cuando SoftBank ultimaba el procedimiento de salida a bolsa, la valoración de Arm oscilaba entre 30.000 y 70.000 millones de dólares. SoftBank espera que las inversiones del mayor número posible de gigantes del sector le permitan acercarse a los 70.000 millones, pero podría ser una tarea difícil, ya que el Gobierno de EE.UU. sigue subiendo los tipos de interés.

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