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Dan Riccio a la "transición" en el papel especial como Apple anota Jon Ternus nuevo SVP de Ingeniería de Hardware

John Ternus ha sido nombrado como el nuevo vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware de Apple. (Imagen: Apple)
John Ternus ha sido nombrado como el nuevo vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware de Apple. (Imagen: Apple)
Apple ha sustituido a Dan Riccio por John Ternus. Riccio ha sido trasladado a un papel de proyecto especial mientras que Ternus ahora ocupará el puesto que anteriormente ocupaba Riccio como vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware.

Apple no cambia a menudo su equipo directivo, así que cuando lo hace, invariablemente hace noticia. Como empresa conocida por su hardware, probablemente hay menos funciones más importantes que la de vicepresidente senior de hardware, cargo que ocupa Dan Riccio desde 2012. Apple ha anunciado ahora que Riccio será reemplazado por John Ternus, quien más recientemente dirigió el desarrollo de la nueva gama de iPhone 12. Riccio reportará directamente al director general Tim Cook mientras hace la transición a un nuevo proyecto no especificado.

Riccio ha estado en Apple por un período de 23 años y ascendió al puesto de vicepresidente senior de Ingeniería de Hardware, reemplazando al muy venerado Bob Mansfield. Aunque aparentemente bien considerado dentro de Apple de acuerdo con Apple el infiltrado John Gruber, Riccio ha presidido algunas de las fallas de hardware más controversiales en la historia de Apple. Esto incluye no sólo la introducción del mecanismo del teclado de mariposa de muy corto recorrido, sino el repetido fracaso a lo largo de varias generaciones para conseguir que el diseño funcione correctamente.

Riccio también presidió la espectacular falla de la alfombra de carga AirPower, que fue una gran vergüenza para la compañía. En un raro movimiento, el dispositivo fue revelado públicamente por Apple antes de su lanzamiento y fue finalmente cancelado después de que el equipo de hardware no pudo hacerlo funcionar dentro de ciertos parámetros de rendimiento. El rediseño de la gama de MacBook Pro en 2016 no sólo introdujo a los clientes en un infierno de dongle (algo que Apple parece querer revertir con los modelos de la próxima generación), sino que los modelos de gama alta sufrieron repetidamente problemas de aceleración térmica. También hubo otros problemas de calidad con el hardware de Apple durante el reinado de Riccio, algunos de los cuales se pueden encontrar en el actual sitio web del Programa de Servicio de Apple.

Será interesante ver el impacto que John Ternus tiene en la evolución de la ingeniería de hardware de Apple en los próximos años.

Dan Riccio se mueve a un nuevo rol reportando directamente al CEO de Apple Tim Cook. (Imagen: Apple)
Dan Riccio se mueve a un nuevo rol reportando directamente al CEO de Apple Tim Cook. (Imagen: Apple)

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Sanjiv Sathiah, 2021-01-27 (Update: 2021-01-27)