El Exynos 2200, el Snapdragon 8 Gen 1 y el MediaTek Dimensity 9000 pueden funcionar en caliente

El Exynos 2200, el MediaTek Dimensity 9000 y el Snapdragon 8 Gen 1 competirán por la superioridad en el espacio de los buques insignia de Android este año. Aunque los tres conjuntos de chips ofrecerán con toda seguridad un rendimiento excelente, parece que el calentamiento puede ser un problema.

Las primeras pruebas del Snapdragon 8 Gen 1 en el Motorola Edge X30 han mostrado problemas con la eficiencia, la temperatura y el rendimiento sostenido del chipset. Aunque algunos se apresurarían a culpar a la implementación de Motorola, o al chipset, los rumores han comenzado a indicar que el problema es mucho más profundo de lo esperado.

Según las pruebas exhaustivas de Golden Reviewer sobre los núcleos Cortex-A510 del Snapdragon 8 Gen 1, parece que, aunque los nuevos núcleos ARM pueden ser un 15% más potentes que los núcleos A55 de la última generación de Snapdragon 888también son un 33% menos eficientes. Un mal negocio, diría la mayoría. Estas cifras también parecen trasladarse al supernúcleo Cortex X2. Se dice que el consumo de energía en total es un 70% mayor en los nuevos núcleos A510.

Supuestamente, los tres conjuntos de chips insignia de la actual generación podrían tener que lidiar con las malas condiciones térmicas. Sin embargo, ya sabemos que el Dimensity 9000 es bastante más eficiente que el Snapdragon 8 Gen 1, lo que se atribuye popularmente al nodo superior de TSMC. El Exynos 2200 es una incógnita por ahora, pero se fabricará con el mismo proceso que el Snapdragon 8 Gen 1. Eso, unido al reciente historial de Samsung con sus chipsets insignia, indica que el Exynos 2200 podría ser más de lo mismo.

Es importante señalar que aún no hemos sometido ninguno de estos chips a nuestras pruebas internas. Cuando lo hagamos, tendremos datos más concretos sobre las cifras de rendimiento y el comportamiento de las cargas de trabajo. Nos aseguraremos de mantenerte informado al respecto.

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