El desmontaje muestra que el Huawei Kirin 9050 Pro utiliza un diseño apilado similar a 3D V-Cache para el SoC, y los resultados son impresionantes.

Geekerwan ha publicado un desmontaje del Huawei Kirin 9050 Pro, el SoC del Mate 90 Pro Max. El canal hizo que un laboratorio cortara el chip y reconstruyera su interior en 3D para mostrar cómo funciona el primer chip LogicFolding de Huawei.

Un SoC convencional tiene un sustrato, capas metálicas y una capa lógica encima. En cambio, el Kirin 9050 Pro tiene dos dados apilados y unidos mediante enlaces híbridos de cobre con cobre, que conectan sus capas metálicas. El dado de cómputo se fabrica con SMIC N+3 (aproximadamente un nodo mejor que los nodos de otras fundiciones de clase 6 nm). El dado secundario, que alberga la caché, las interfaces de E/S y los PLL, se fabrica con SMIC N+2 (aproximadamente equivalente a TSMC N6). Ni Huawei ni SMIC han confirmado directamente los nodos.

La alimentación y las señales llegan a ambos dados a través de vías a través del silicio (TSV). Geekerwan calcula que hay unas 80.000 que conectan el chip con el sustrato. Atraviesan el dado inferior para llegar al superior, y sus zonas de exclusión ocupan alrededor del 8 % del área utilizable del dado inferior.

El concepto es similar al 3D V-Cache de AMD, con la caché en un dado unido por separado. En este caso, las conexiones híbridas son mucho más densas, lo que debería acortar el recorrido entre las unidades de ejecución y la caché y reducir la latencia.

LogicFolding de Huawei no se limita a colocar bloques enteros en uno u otro dado. Cada bloque principal abarca ambos dados, como se puede ver en la imagen del dado de Kurnal. En el núcleo principal, la mayoría de las unidades de ejecución están en el dado superior, mientras que las cachés L1 y L2 están en el dado inferior, justo debajo de las unidades de carga y almacenamiento. Lo mismo se aplica a la GPU, el ISP, la NPU y el módem. Las interconexiones más cortas deberían reducir la latencia y permitir usar un voltaje más bajo a la misma frecuencia de reloj. La caché, las interfaces de E/S y los PLL se ubican en el dado inferior porque generan menos calor y son menos sensibles al proceso. Los bloques de cómputo van en el dado superior, donde la disipación del calor es mejor.

La NPU es la mayor mejora. Su área combinada en ambos dies es un 150 % mayor que la del 9030 Pro. Geekerwan midió un rendimiento INT8 de 68 TOPS y una mejora de tres veces en el prellenado con un modelo de 3B parámetros.

Los teléfonos con este chip admiten un modelo de mezcla de expertos 30B-A2B en el dispositivo (30B parámetros, 2B activos a la vez). Se encarga de organizar fotos sin conexión y sugerir ediciones, y potencia el asistente de IA de Huawei, junto con un modelo multimodal de 6B para las ediciones. A modo de comparación, Apple usa un modelo 20B-A4B en el dispositivo. Todos los teléfonos Kirin 9050 Pro tienen 16 GB de RAM, por lo que Huawei puede mantener un modelo más grande en la memoria rápida. La NPU sigue estando por detrás de los competidores más recientes, así que Huawei activa una proporción menor de los parámetros en comparación con la solución de Apple.

En las pruebas de juegos, Geekerwan afirma que el rendimiento del Huawei Mate 90 Pro Max en Genshin Impact supera al de algunos teléfonos Snapdragon 8 Elite Gen 5 y queda ligeramente por detrás del de los teléfonos equipados con Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 y Apple A19 Pro. En Wuthering Waves, el chip supera a los teléfonos Dimensity 9500. En Neverness to Everness, casi iguala a los teléfonos Android con Dimensity 9500 y Snapdragon 8 Elite, aunque los dispositivos Android funcionan con una resolución ligeramente más alta.

Aun así, los resultados dependen en gran medida de los juegos adaptados para HarmonyOS. Los títulos que se ejecutan mediante una capa de traducción, como Arknights: Endfield, son menos eficientes y tienen frecuencias de fotogramas más bajas.