CPU

La actualización de otoño de los Mac de Apple combina un chip M6 de 2 nm para el Mac mini con un chip M5 Ultra de prestaciones radicalmente superiores para el Mac Studio, cada uno de ellos dirigido a un segmento muy distinto de la gama. Las mejoras generacionales sobre el papel son notables, pero los sistemas que equipan tienen un precio elevado.

Los datos de pruebas de rendimiento filtrados de una muestra de ingeniería del Vivo X500 Pro Max apuntan a la configuración de núcleos del Dimensity 9600 Pro, revelando por primera vez un diseño de doble núcleo principal en un chip insignia de MediaTek.

Xiaomi ha lanzado el XRing O3, un SoC de 10 núcleos «all-big» fabricado con el nodo N3P de TSMC que prescinde por completo de los núcleos de eficiencia. Según se informa, su GPU supera con creces a las GPU móviles de la competencia, mientras que su CPU parece rivalizar con el M4 de Apple en cuanto a rendimiento bruto. Además, es el primer SoC compatible con memoria LPDDR6.

Se ha anunciado oficialmente el SoC Xiaomi Xring de última generación, y la empresa tiene previsto ofrecer algunos detalles iniciales sobre el chipset en una retransmisión en directo programada para el 23 de agosto de 2026. Su nombre aún no se ha confirmado.

Una nueva entrada de Geekbench AI correspondiente al S5E9975 de Samsung (Exynos 2700) muestra la misma configuración de clúster de CPU 1+4+1+4 que se observó en abril, pero ahora con una frecuencia de reloj considerablemente superior.

Una nueva filtración sugiere que Qualcomm está tomando prestada la denominación «Extreme» de sus chips para portátiles para su próxima plataforma móvil insignia, abandonando así el nombre «Pro» que había circulado durante meses.

Un vendedor de Xianyu que anteriormente había vendido muestras de ingeniería filtradas del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ha puesto ahora a la venta unos chips que, según se afirma, son el Dimensity 9500 de MediaTek y un modelo insignia aún no anunciado, posiblemente de la serie Dimensity 9600.

Dos chips desoldados con la inscripción «SM8975-100-BC», denominados provisionalmente Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, aparecieron brevemente en Xianyu, lo que permitió echar un primer vistazo al próximo chip insignia de Qualcomm y a su nuevo diseño de disipador térmico. El anuncio fue retirado poco después de su publicación.

Según se ha informado, un Ryzen 7 7800X3D de tres meses de antigüedad se hinchó y se quemó en una placa base MSI X870 actualizada, a pesar de funcionar con la configuración predeterminada de la CPU y con solo la función EXPO activada. Sin embargo, el hecho de que el usuario haya retirado la tapa del procesador complica la reclamación de garantía pendiente y deja sin aclarar la causa exacta.

Intel mantiene viva su antigua plataforma Raptor Lake, ya que el aumento vertiginoso de los precios de la DDR5 está impulsando una renovada demanda de sistemas más económicos basados en la DDR4. La empresa afirma que el LGA 1700 y Raptor Lake seguirán formando parte de su gama durante los próximos años.

Los detalles filtrados sugieren que la APU Razor Lake-AX de Intel conserva los núcleos de CPU Coyote Cove y Arctic Wolf de Nova Lake, en lugar de adoptar arquitecturas más recientes, y prescinde por completo de la compatibilidad con el overclocking, a diferencia de su homóloga Razor Lake-S.

Google ha confirmado que el chip Tensor G6 que equipa su nueva serie Pixel 11 se fabrica mediante el proceso N3P de TSMC, un nodo refinado de 3 nm, lo que pone fin a semanas de especulaciones sobre la posibilidad de que el chip se estrenara con el proceso de 2 nm de TSMC.

El Snapdragon C de Qualcomm reutiliza el diseño del Snapdragon 778G, de hace cinco años, con velocidades de reloj de la CPU y la GPU más altas, pero su rendimiento previsto sigue estando muy por detrás del MacBook Neo de Apple.

AMD ha lanzado dos nuevos procesadores para portátiles, el Ryzen 5 439 y el Ryzen 7 449, que prescinden discretamente de la NPU y de la marca Ryzen AI que sí presentan sus modelos más cercanos.

El «binning» de la GPU se está convirtiendo discretamente en la estrategia habitual para los chips insignia más económicos, ya que tanto MediaTek como Qualcomm están reduciendo el número de núcleos de la GPU sin modificar las especificaciones de la CPU ni de la NPU.

Según se ha informado, una referencia filtrada de Nova Lake-S (12 núcleos Xe3P, iGPU con PL2 de 40 W y PL2 para todo el chip de 154 W) requiere un segmento de suministro de energía de la clase de 65 W para alcanzar el máximo rendimiento gráfico.

Qualcomm ha confirmado lo que ya insinuaban las cartas de clientes filtradas. Durante la presentación de resultados del tercer trimestre de 2026, el director ejecutivo, Cristiano Amon, abordó directamente los planes de precios del fabricante de chips, vinculando esta medida a las presiones generales sobre los costes que afectan a todo el sector.

Una muestra excepcional del Core i9-14901KE de Intel, aún sin lanzar al mercado, revela un chip integrado desbloqueado, compuesto íntegramente por núcleos P, cuyo rendimiento es muy similar al de un Core i9-14900K con los núcleos E desactivados. Las pruebas revelaron modestas mejoras en el overclocking y ninguna ventaja especial en cuanto al silicio, lo que convierte a este procesador abandonado más en una curiosidad de Raptor Lake que en un buque insignia perdido.

Hemos evaluado el próximo chip insignia de Qualcomm antes de que la propia empresa dijera nada al respecto. Gracias a un cálculo exclusivo del tamaño del chip, a un documento interno filtrado sobre los gráficos y a una nueva oleada de detalles sobre la CPU, el módem y el hardware de conectividad, hemos elaborado la descripción más completa hasta la fecha del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Según una nueva filtración, Qualcomm estaría preparando una cuarta variante del Snapdragon 8 Elite Gen 5, el SM8850-1-AB, que ofrecería un rendimiento en pruebas de rendimiento cercano al de los modelos insignia a un coste menor, destinado a teléfonos con un precio inferior a unos 600 dólares. El chip del que se rumorea ofrecería a los fabricantes de teléfonos una opción más económica, ya que el aumento de los costes de la memoria RAM y de los componentes está haciendo subir los precios de la gama Snapdragon 8 Elite Gen 6 de próxima generación de Qualcomm.

Un cliente japonés de Amazon que pidió un procesador Intel Core i5-14400 recibió inesperadamente cinco, probablemente debido a un error del almacén o al escanear el código de barras. El valor total del error en el envío ascendió a más de 1.100 dólares.

Ya sabemos que habrá varias configuraciones del «Superchip» RTX Spark, pero Nvidia aún no ha facilitado esos detalles. Sin embargo, una nueva versión del controlador ha arrojado algo de luz sobre una segunda configuración.

Un análisis de desmontaje realizado por SemiAnalysis del Kirin 9030 Pro de Huawei sugiere que el proceso N+3 de SMIC, basado exclusivamente en DUV, rivaliza con el nodo 18A de Intel en un ámbito inesperado, a pesar de carecer de acceso a la litografía EUV. El informe analiza los recursos de ingeniería que lo han hecho posible y por qué aún no logran igualar a los procesos más avanzados del sector.

El Samsung Galaxy Watch9 y el Galaxy Watch Ultra2 se presentarán oficialmente el miércoles. Una filtración de resultados de pruebas de rendimiento muestra hasta qué punto los relojes inteligentes de próxima generación se benefician del nuevo Qualcomm Snapdragon Wear Elite.

Tanto un parche para QEMU presentado recientemente como una prueba de rendimiento realizada con una muestra de ingeniería de origen independiente confirman los detalles arquitectónicos de las próximas CPU de servidor Zen 6 Epyc «Venice» de AMD, incluida una corrección de hardware para la vulnerabilidad SRSO ya conocida, antes de la presentación oficial de AMD en su evento «Advancing AI», que tendrá lugar los días 22 y 23 de julio.

Intel ha anunciado Starfire, un procesador de grado espacial fabricado en su nodo 18A que combina ocho núcleos de CPU, una GPU Xe con 64 unidades de ejecución y hasta 75 TOPS de rendimiento de IA dentro de un consumo máximo de 35 W. El chip está disponible en configuraciones de bajo consumo y de alto rendimiento, y está diseñado para funcionar a temperaturas comprendidas entre -55 °C y 125 °C.

Las ventas mundiales de ordenadores personales cayeron casi un 5 % en el segundo trimestre de 2026, poniendo fin a nueve trimestres consecutivos de crecimiento. Apple se desmarcó de la tendencia con un aumento de las ventas y de su cuota de mercado, mientras que IDC advirtió de que es probable que se produzcan nuevas caídas y una consolidación del sector.

Intel pretende ofrecer a sus clientes opciones de CPU más económicas, ya que, según se informa, la empresa está aumentando la producción de CPU de generaciones anteriores. Un nuevo informe procedente de China afirma que Intel está aumentando el suministro de CPU antiguas compatibles con DDR4, incluidos los procesadores de las generaciones 13.ª y 14.ª.

Hace unos meses se informó de que existía una grave escasez de procesadores para ordenadores de sobremesa, tanto de Intel como de AMD. Se preveía que esta escasez provocara una disponibilidad limitada de algunos procesadores muy demandados y un aumento de los precios. Parece que Intel ha aumentado discretamente los precios de los últimos modelos Core Ultra 5 250K Plus y Core Ultra 7 270K Plus.

El nuevo Snapdragon 6 Gen 5 de Qualcomm ya ha pasado por Geekbench para someterse a una evaluación de las prestaciones de su CPU. El chipset se ha probado en el « Honor X80 Pro Max», lanzado recientemente, pero también se espera que equipe el próximo « Redmi Note 17 Pro 5G».

El Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition de AMD se relanzó a un precio de 349 dólares como una atractiva actualización para gaming en el formato AM4, con un diseño mejorado de la memoria 3D V-Cache y una mejor gestión térmica, pero se agotó en los principales distribuidores en cuestión de minutos. Los revendedores elevaron rápidamente los precios de reventa hasta los 600 dólares o más, aunque AMD afirma que la continuación de la producción debería paliar la escasez y hacer que la disponibilidad vuelva a acercarse al PVP recomendado.

Framework está actualizando los SSD de todos los pedidos anticipados del Laptop 13 Pro, lo que ofrece a los compradores más capacidad de almacenamiento y unos costes de pedido más bajos antes de que comiencen los envíos. Sin embargo, el continuo aumento del precio de las CPU podría elevar pronto los costes generales del sistema.

El Intel Core 3 304 ha aparecido en Passmark, y sus puntuaciones en las pruebas de rendimiento se acercan a las del Apple A18 Pro del MacBook Neo.

Una vez más, la colaboración con Elon Musk ha permitido a Samsung ampliar aún más su cartera de productos. La empresa ha estado trabajando con Neuralink para desarrollar la próxima generación de chips cerebrales, y se prevé que la producción comience a principios del año que viene.

Frank Azor, de AMD, ha salido al paso de las informaciones según las cuales se ha cancelado la compatibilidad de FSR 4.1 con las APU RDNA 3.5, afirmando que no se ha tomado ninguna decisión definitiva a pesar de que comentarios anteriores sugerían que AMD se inclinaba en contra.

Microsoft y Nvidia están posicionando la IA como un puente práctico para mejorar el rendimiento de las aplicaciones Windows x86 heredadas en los PC emergentes basados en Arm y equipados con hardware RTX Spark y Snapdragon X. Aunque la IA agéntica y las herramientas de emulación pueden facilitar la conversión y la compatibilidad de las aplicaciones, el software heredado, los juegos y los sistemas de seguridad exigentes seguirán necesitando la intervención de los desarrolladores.

Moore's Law Is Dead ha publicado una filtración muy detallada sobre AMD Zen 6. La filtración resume todo lo que MLID ha revelado sobre Zen 6 en el pasado, al tiempo que proporciona algunas nuevas pepitas de información interesantes. Los aspectos más interesantes de toda la familia Zen 6 parecen ser el potencial de rendimiento y la segmentación SKU.

AMD ha vuelto a anunciar el Ryzen 7 5800X3D en Computex 2026, posicionando el procesador AM4 de 350 dólares como una vía de actualización económica para los jugadores que aún utilizan sistemas DDR4. La compañía afirma que el relanzamiento ha requerido un importante trabajo de ingeniería, incluida la recalificación del chip para un proceso de apilamiento 3D V-Cache más reciente después de que el método original de TSMC dejara de estar disponible.

AMD ha presentado EXPO Ultra Low Latency (EXPO-ULL), un nuevo perfil de memoria DDR5 que promete una latencia más baja, tiempos de fotogramas más suaves y hasta un 13% más de FPS medios con un 15% más de 1% de bajos frente a la memoria JEDEC estándar. Se esperan kits certificados de 6000 MT/s y 6400 MT/s de los principales proveedores de memoria a partir de junio de 2026.

Los SoC RTX Spark de Nvidia esperan dar nueva vida a la plataforma Windows sobre ARM. Estos chips están diseñados para ofrecer un alto rendimiento en portátiles delgados y ligeros, con una batería de larga duración, para competir con Apple.

AMD ha presentado dos CPU Ryzen de 8 núcleos en Computex 2026. Una de las CPU, la Ryzen 7 5800X3D, es una reedición de un procesador favorito de los fans que dio el pistoletazo de salida a la destacada línea de CPU para juegos X3D de AMD. El otro chip es un Ryzen 7 7700X3D completamente nuevo basado en la arquitectura Zen 4 de AMD.

Una nueva filtración ha proporcionado la imagen más clara hasta la fecha de los próximos procesadores Arm de Nvidia para portátiles, revelando cuatro variantes de la serie N1 con gráficos Blackwell, hasta 20 núcleos de CPU y soporte para 128 GB de memoria LPDDR5X.

MediaTek ha anunciado el Dimensity 7500 y es el primer procesador móvil que incorpora núcleos de CPU C1 de Arm. El procesador octa-core también cuenta con una nueva NPU y aporta notables mejoras de rendimiento y eficiencia.

Huawei ha reivindicado algunas grandes mejoras para el próximo SoC insignia HiSilicon Kirin. Con el nombre en clave "Kirin2026", el próximo buque insignia Kirin supuestamente utiliza la tecnología LogicFolding de Huawei para lograr un aumento de dos dígitos en la frecuencia máxima de refuerzo y más de un 40% de aumento en la eficiencia energética.

Tal y como las filtraciones han afirmado en el pasado, Intel tiene múltiples arquitecturas de CPU en desarrollo. Ahora, un filtrador en serie ha proporcionado información actualizada sobre las arquitecturas de CPU Intel Razer Lake, Intel Nova Lake-AX, Intel Titan Lake e Intel Hammer Lake, que abarcarán varias generaciones de CPU en los próximos años.

Un fiable filtrador de hardware afirma que AMD está preparando un Ryzen 7 7700X3D económico, una CPU para juegos Zen 4 de 8 núcleos con 3D V-Cache, 96 MB de caché L3, 120 W de potencia y un precio rumoreado de 300 dólares. De ser cierto, el chip podría ofrecer un rendimiento de juego cercano al Ryzen 7 7800X3D a velocidades de reloj ligeramente inferiores, ofreciendo a los jugadores de PC preocupados por el coste una ruta más asequible hacia la línea X3D de AMD.

El overclocker "wytiwx" ha establecido un nuevo récord mundial de velocidad de reloj de CPU empujando un Intel Core i9-14900KF hasta unos asombrosos 9,2GHz. El logro se consiguió utilizando refrigeración extrema por helio líquido en una placa base Asus ROG Maximus Z790 Apex.

Noctua ha lanzado el ventilador totalmente negro NF-A12X25 G2 Chromax.Black, que lleva el rendimiento de su aclamado diseño G2 a un acabado negro mate con un precio de 34,90 $, con un paquete doble disponible por 64,90 $. El ventilador conserva la aerodinámica mejorada, el funcionamiento silencioso, los rodamientos SSO2 de 150.000 horas, el paquete de accesorios y la garantía de seis años que hicieron del G2 original un producto destacado para los constructores de PC.

Las acciones de Intel subieron a un máximo histórico después de que un informe de Bloomberg afirmara que Apple está en conversaciones iniciales con Intel y Samsung para producir chips clave en EE.UU., reduciendo potencialmente su dependencia de TSMC. La perspectiva de que Apple utilice los servicios de fundición de Intel para los futuros procesadores de las series A y M avivó el entusiasmo de los inversores, prolongando un espectacular repunte de un año en las acciones del fabricante de chips.