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Según los informes, el AMD Ryzen 7 9850X3D supera al Ryzen 7 9800X3D para convertirse en la mejor CPU para juegos que el dinero puede comprar. Esto también significa que el Core i9-14900K de Intel y el buque insignia Core Ultra 9 285K tampoco tienen ninguna oportunidad contra el Ryzen 7 9850X3D. Sin embargo, el Ryzen 7 9850X3D consume mucha energía.

Se ha filtrado en línea una tabla completa que muestra los límites de potencia PL1, PL2, PL3 y PL4 de Intel Nova Lake. Las cifras filtradas muestran un PL2 cercano a los 500 W para las CPU Nova Lake de gama alta/marca insignia con doble mosaico.

Hemos tenido la oportunidad de probar el rendimiento del nuevo Intel Core Ultra 5 338H incluyendo la GPU Arc B370 con 10 núcleos Xe en algunos benchmarks. Los resultados son muy prometedores y la diferencia de rendimiento con el Arc B390 es pequeña.

Los últimos datos de ventas de CPU de Amazon US correspondientes a enero de 2026 muestran una tendencia preocupante. Muchos consumidores no están comprando nuevas CPU, ya que las ventas de CPU han experimentado un enorme descenso del 51% de enero de 2025 a enero de 2026. La posición relativa de los procesadores AMD Ryzen e Intel Core no ha variado, ya que las CPU de AMD siguen encabezando la tabla de ventas.

Las CPU Intel Nova Lake-S de gama alta para equipos de sobremesa se perfilan como bastante hambrientas de energía. Según informes recientes, la CPU insignia Intel Core Ultra 400 Nova Lake de 52 núcleos podría tener un consumo energético en línea con los procesadores HEDT. Sin embargo, incluso con un PL2 reforzado, los Intel Nova Lake podrían seguir consumiendo bastante más que los Arrow Lake.

El esperado y esperadísimo juego Crimson Desert se acerca a su lanzamiento el 19 de marzo. Los desarrolladores están colaborando con AMD para ofrecer una copia gratuita del juego a quienes compren determinadas CPU, GPU y portátiles AMD.

Se espera que la próxima generación de CPU Nova Lake de Intel para equipos de sobremesa aterrice a finales de 2026. Cuando los procesadores Core Ultra 400 para equipos de sobremesa salgan a la venta, se dice que la CPU insignia de 52 núcleos consumirá una cantidad absurda de energía a plena carga.

ASRock ha respondido al clamor de la comunidad en relación con las CPU AMD Ryzen 9000 que se queman en sus placas base, aunque no se dieron instrucciones claras a los clientes sobre cómo evitarlo. La empresa ya había publicado actualizaciones de la BIOS, pero el problema sigue persistiendo.

Los rumores sugieren que la próxima generación de la gama Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm incluirá una variante estándar y otra Pro. Una nueva filtración ha aparecido en línea sugiriendo que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro podría ver un salto significativo en las velocidades de reloj, con un máximo de 6GHz mencionado.

Mientras que DDR5-6000 se considera el punto dulce para un rendimiento óptimo en juegos con procesadores X3D, AMD afirma que el Ryzen 7 9850X3D puede rendir de forma similar con una memoria RAM DDR5-4800 más barata. Se dice que la diferencia ronda el 1%.

El nuevo Ryzen 7 9850X3D de AMD, una CPU octa-core basada en Zen 5 con 3D V-Cache, se lanza a un precio de 499 dólares el 29 de enero de 2026, posicionándose como un sucesor del 9800X3D con mayor velocidad de reloj y mejores prestaciones. Aunque ofrece un rendimiento de juego de primer nivel con un boost clock de 5,6 GHz y gráficos Radeon integrados básicos, su precio superior al de la 9700X y la 9800X3D la convierte en una elección de nicho para los entusiastas que persiguen los máximos FPS.

El precio de las CPU Zen 3 ha aumentado drásticamente en los últimos meses. A pesar de ser antiguos, los procesadores de sobremesa como el Ryzen 7 5700X están ahora bastante por encima de sus precios mínimos históricos. Esto significa que los clientes están comprando viejas CPU AM4 con soporte DDR4 como consecuencia de la actual escasez de suministro de DRAM.

La Ryzen 7 5800X3D fue la primera CPU de AMD con la tecnología 3D V-Cache. A lo largo de los años, las CPU Ryzen equipadas con 3D V-Cache han demostrado ser los procesadores para juegos más rápidos. A pesar de tener casi cuatro años, la Ryzen 7 5800X3D, gracias al 3D V-Cache, todavía puede estar a la altura de las mejores CPU para juegos de la actualidad.

Una nueva filtración ha sugerido que AMD tiene en preparación un chip Ryzen Pro más potente con la marca X3D para superar la actual oferta insignia de la serie Ryzen Pro 9000. Se espera que venga con mayor caché L3 y un TDP significativamente mayor.

Después de que los precios de la memoria RAM y las unidades SSD se dispararan debido al auge de la IA, las fuentes de alimentación y los refrigeradores de CPU parecen ser ahora los siguientes en la línea de subidas de precios.

Las próximas APU Panther Lake de Intel se perfilan como bastante impresionantes, al menos en términos de eficiencia energética y rendimiento gráfico. Sin embargo, al parecer AMD no está tan preocupada por el buque insignia Core Ultra X9 388H Panther Lake y su iGPU Arc B390 de 12 núcleos.

La próxima plataforma Panther Lake de Intel ha aparecido en las primeras pruebas de juegos, ofreciendo un primer vistazo a su rendimiento gráfico integrado. Un vídeo práctico de un popular YouTuber muestra un Core Ultra X9 388H funcionando dentro de un portátil de referencia Lenovo, con varios juegos de PC AAA probados a 1200p. Los resultados proporcionan una primera indicación de lo que Panther Lake podría ofrecer en futuros portátiles.

El nuevo Ryzen 7 9850X3D de AMD se basa en el liderazgo del ya dominante 9800X3D al impulsar los relojes Zen 5 a 5,6 GHz mientras mantiene 96 MB de 3D V-Cache y un TDP de 120 W, ofreciendo velocidades de fotogramas notablemente superiores en juegos a 1080p. Las propias pruebas comparativas de AMD afirman una ventaja de hasta el 27% sobre la Core Ultra 9 285K de Intel en 35 títulos, lo que posiciona a la 9850X3D como una mejora premium centrada en los deportes electrónicos para los entusiastas que dan prioridad a los juegos de alta frecuencia de cuadros por segundo y con la CPU.

Qualcomm ha presentado la serie Snapdragon X2 Plus para portátiles con Windows. Los SoC Snapdragon X2 Plus incorporan hasta 10 núcleos de CPU Nuvia, una nueva iGPU Adreno X2-45 y mucho más. En cuanto al rendimiento, Qualcomm afirma que se han producido grandes mejoras tanto en la CPU como en la GPU.

Un nuevo informe de un popular informante de hardware afirma que las próximas CPU de sobremesa Zen 5 X3D de AMD, supuestamente denominadas Ryzen 9 9950X3D2 y Ryzen 7 9850X3D, han sido confirmadas internamente antes del CES 2026. El YouTuber también sugiere que los nuevos chips fueron demostrados ejecutando velocidades de memoria DDR5 significativamente más altas que los actuales procesadores Zen 5.

Es posible que las actualizaciones de la BIOS no hayan solucionado todas las complicaciones de la popular CPU para juegos de AMD. Desde principios de 2025, un cibercafé ha visto cómo el 10% de sus PC que dependían del Ryzen 7 9800X3D se bloqueaban. Las problemáticas placas base ASRock no son las culpables, pero los sistemas utilizaban una fuente de alimentación de segunda categoría.

Las CPU AMD Zen 6 podrían traer mucha más V-Cache 3D de lo que se había rumoreado. Actualmente, AMD sólo ofrece un máximo de 64 MB de V-Cache 3D en CPU como la Ryzen 9 9950X3D. Si la última filtración sobre AMD Zen 6 es cierta, la cantidad total de 3D V-Cache podría elevarse a 144 MB por chip 3D V-Cache.

Intel y Nvidia están desarrollando oficialmente chips x86 para los futuros portátiles con Windows. La arquitectura Intel Serpent Lake podría ser el resultado de esta asociación. RedGamingTech afirma que Intel podría utilizar una iGPU Nvidia RTX para las APU Serpent Lake.

El lanzamiento de las CPU Intel Nova Lake está previsto para finales de 2026. Según se informa, Intel va a por todas con hasta 52 núcleos totales e incluso 144 MB de caché L3 de último nivel adicional. Sin embargo, RedGamingTech ha informado de que podría haber una SKU Nova Lake aún más monstruosa que duplique los 144 MB de caché de último nivel.

RedGamingTech ha dejado caer una filtración detallada que cubre varias de las futuras arquitecturas de CPU para equipos de sobremesa y móviles de Intel. Tras las CPU Nova Lake, se espera que Intel presente las CPU de sobremesa Razer Lake y el procesador móvil Titan Lake. Supuestamente, Intel también está desarrollando Hammer Lake con un diseño de "núcleo unificado".

Hemos tenido una filtración de AMD Zen 9 antes de GTA VI. El filtrador en serie Moore's Law Is Dead ha revelado los nombres en clave de las arquitecturas de núcleo AMD Zen 8 y Zen 9. El filtrador también ha alegado la plataforma de zócalos que utilizarán las CPU Zen 8 y Zen 9.

El Core Ultra 7 365, una CPU Intel Panther Lake de 8 núcleos, se ha filtrado en Geekbench, ofreciéndonos nuestro primer vistazo al rendimiento potencial del chip. Lamentablemente, basándonos en los resultados de Geekbench 6.3 para uno y varios núcleos, el rendimiento del Core Ultra 7 365 no es nada del otro mundo.

Un minorista de componentes para PC, PrimeABGB, ha listado en su sitio web las próximas CPU de sobremesa Intel Core Ultra 9 290K Plus y Core Ultra 7 270K Plus. Los listados parecen confirmar muchos de los chismes que circulan por Internet, aunque todavía no se puede verificar su autenticidad.

AMD dominó aparentemente el mercado de CPU de sobremesa de consumo en Amazon US en noviembre de 2025. Las tres CPU que más ingresos generaron fueron la Ryzen 7 9800X3D, la Ryzen 9 9950X3D y la Ryzen 7 7800X3D. La Core Ultra 9 285K fue la que más dinero aportó a Intel, pero sus ingresos fueron muy inferiores a los de las CPU Ryzen.

Un reciente listado de puntos de referencia ha vuelto a arrojar luz sobre las mejoras de rendimiento esperadas de las próximas CPU de sobremesa Arrow Lake Refresh de Intel. La Core Ultra 7 270K Plus, para ser precisos, contará con 4 núcleos de eficiencia adicionales para una mejora marginal del rendimiento multinúcleo.

Apple ha perdido últimamente muchos talentos a manos de Meta y otros juggernauts de Silicon Valley, y las salidas seguirán llegando. Su incapacidad para elaborar un enfoque sólido centrado en la IA puede ser la culpable.

Según los informes, AMD lanzará nuevas CPU Zen 5 en la primera mitad de 2026. Moore's Law Is Dead afirma que tanto el Ryzen 7 9850X3D como el Ryzen 9 9950X3D2 utilizan nuevos CCD con un comportamiento mejorado del reloj boost.

Una patente presentada por Huawei detalla su plan para fabricar semiconductores de clase 2 nm sólo con litografía DUV. Se ve obligada a hacerlo porque la empresa no puede acceder a las herramientas EUV más nuevas y avanzadas de ASML.

AMD ha confirmado la existencia del Ryzen 7 9850X3D sin un anuncio oficial. Es probable que la CPU se parezca al Ryzen 7 9800X3D de 8 núcleos en todo excepto en los relojes boost. Por tanto, también se espera que el tamaño total de la caché sea el mismo que el del Ryzen 7 9800X3D.

Los nuevos puntos de referencia revelan que las CPU Core Ultra 200S de Intel han mejorado significativamente desde su lanzamiento, ganando en rendimiento a la vez que consumen menos energía. Los resultados ponen de relieve cómo las optimizaciones del microcódigo, el núcleo y el compilador pueden insuflar nueva vida al silicio existente.

El nodo 18A de Intel se está estabilizando tras meses de preocupación, con mejoras en el rendimiento que ahora aumentan a un ritmo de referencia en la industria. La recuperación está despejando el camino para que las CPU para portátiles Panther Lake entren en producción en masa en la fecha prevista.

Al parecer, TSMC está recopilando pruebas contra un antiguo vicepresidente senior para comprobar si se robaron secretos de la empresa relacionados con los nodos de proceso de 2 nm A14 y A16 de TSMC. El empleado supuestamente investigado es Wei-Jen Lo y actualmente trabaja para Intel.

Qualcomm amplía su gama de productos con nuevos procesadores específicos para aplicaciones profesionales. Estos procesadores también ofrecen un rendimiento relativamente alto para acelerar modelos de IA, permitiendo el análisis simultáneo de datos de sensores en múltiples dimensiones.

AMD ha lanzado oficialmente la CPU Ryzen 5 7500X3D como el chip X3D más barato, aunque basado en la arquitectura Zen 4 de la generación anterior. Está orientado a los juegos a 1080p y supera al Core Ultra 245KF y al Core i5-14600K, según AMD.

Según se informa, SK hynix está desarrollando un nuevo paquete de almacenamiento de alto ancho de banda (HBS) que fusiona chips DRAM y NAND en un módulo ultraeficiente. La innovación promete un procesamiento de datos más rápido, un mejor control del calor y un mayor rendimiento de la IA para los teléfonos inteligentes y las tabletas de próxima generación.

El mini PC AMD Strix Halo EVO-X2 de GMKtec apunta al DGX Spark de Nvidia, de 4.000 dólares, alegando tiempos de respuesta de IA más rápidos a casi la mitad de precio. La prueba plantea cuestiones sobre el valor frente al rendimiento bruto.

AMD ha arrollado a Intel en las ventas de CPU de Amazon en octubre, con los Ryzen 9800X3D y 7800X3D por sí solos superando a toda la gama de Intel combinada. El fuerte rendimiento en juegos y los precios competitivos ayudaron a AMD a hacerse con más del 80% del mercado minorista, dejando a Intel luchando por mantener el ritmo.

Según los informes, TSMC está subiendo los precios de los chips hasta un 10%, y los procesadores de las series A y M de Appleestán atrapados en la mezcla. Con los costes de fabricación de 2 nm disparados, su próximo iPhone o Mac podría encarecerse silenciosamente.

Un vicepresidente senior de Samsung nos ha dado nuestra primera pista sobre la gestión térmica del Exynos 2600. Al parecer, mediante el uso de un bloque de paso de calor, Samsung ha reducido la temperatura del Exynos 2600 en un margen bastante amplio.

La vanguardista tecnología 3D V-Cache de AMD se encuentra ahora en el centro de una importante demanda por patentes. La empresa de propiedad intelectual Adeia afirma que los chips Ryzen X3D de AMD utilizan sus innovaciones de unión híbrida sin autorización, un caso que podría remodelar el futuro del diseño de CPU para juegos y los costes de licencia.

APT ganará código Rust en 2026 a medida que Debian modernice su gestor de paquetes. La presencia del lenguaje de codificación en los proyectos de código abierto sigue creciendo.

Qualcomm podría añadir más confusión a su gama con la rumoreada serie Snapdragon 8 Elite Gen 6. Una nueva filtración afirma que el próximo chip insignia vendrá en versiones Standard y Pro, con diferencias clave en la potencia de la GPU y el soporte de memoria.

Según los informes, una placa base ASRock ha matado a tres CPU Ryzen 7 9700X en un lapso de siete meses. La placa fue reparada por la compañía en un momento dado y fue absuelta de cualquier problema.