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Adeia demanda a AMD por violación de patentes en tecnología de semiconductores (Fuente de la imagen: Sasun Bughdaryan/Unsplash)

Adeia demanda a AMD por la tecnología de apilamiento 3D utilizada en las CPU Ryzen X3D; esto es lo que significa para los jugadores y el diseño de chips

La vanguardista tecnología 3D V-Cache de AMD se encuentra ahora en el centro de una importante demanda por patentes. La empresa de propiedad intelectual Adeia afirma que los chips Ryzen X3D de AMD utilizan sus innovaciones de unió...

David Odejide, 04 Nov 2025 23:16

Debian APT requerirá la cadena de herramientas Rust a partir de mayo de 2026

APT ganará código Rust en 2026 a medida que Debian modernice su gestor de paquetes. La presencia del lenguaje de codificación en los proyectos de código abierto sigue creciendo.

Louise Burke, 04 Nov 2025 23:16

El Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 podría llegar en variantes Standard y Pro (Fuente de la imagen: Qualcomm - editado)

La filtración del Snapdragon 8 Elite Gen 6 revela variantes Standard y Pro con nodo N2P de TSMC y arquitectura de GPU mejorada

Qualcomm podría añadir más confusión a su gama con la rumoreada serie Snapdragon 8 Elite Gen 6. Una nueva filtración afirma que el próximo chip insignia vendrá en versiones Standard y Pro, con diferencias clave en la potencia de l...

David Odejide, 04 Nov 2025 11:51

Una CPU Ryzen 9 9950X3D dañada que se emparejó con una placa base ASRock. (Fuente de la imagen: I_fliu en Reddit)

Placa base ASRock consigue 3 CPU killstreak, todas Ryzen 9700Xs

Según los informes, una placa base ASRock ha matado a tres CPU Ryzen 7 9700X en un lapso de siete meses. La placa fue reparada por la compañía en un momento dado y fue absuelta de cualquier problema.

Vineet Washington, 03 Nov 2025 23:40

Samsung está a punto de sustituir el Galaxy Book5 Pro alimentado por Lunar Lake por sucesores basados en Intel Panther Lake. (Fuente de la imagen: Notebookcheck)

Samsung Galaxy Book6 Pro brilla en los primeros benchmarks gracias a Intel Panther Lake y 32 GB de RAM

La serie Galaxy Book6 está cada vez más cerca de salir a la venta. Ahora, el Galaxy Book6 Pro ha aparecido en Geekbench con la arquitectura Intel Panther Lake, que está preparada para alimentar las variantes de 14 y 16 pulgadas co...

Alex Alderson, 01 Nov 2025 00:13

Un par de chips de SK hynix (Fuente de la imagen: Sk hynix)

SK Hynix vende su suministro de chips DRAM, NAND y HBM a Nvidia hasta 2026, ya que la demanda de IA supera a Samsung y Micron

SK Hynix ha confirmado que se ha vendido toda la producción de DRAM, NAND y memoria de alto ancho de banda (HBM) hasta 2026, gran parte de ella a Nvidia para sus aceleradores de IA. El dominio del fabricante de chips surcoreano en...

David Odejide, 31 Oct 2025 00:25

Lenovo Legion Pro 5 16 con Core Ultra 9 vs Core Ultra 7

Más por menos: ¿cuánto rendimiento pierde realmente con la Ultra 7 en lugar de la Ultra 9 en la Legion Pro de Lenovo?

El nuevo Legion Pro 5 16 de Lenovo demuestra que los juegos de gama alta no siempre necesitan un procesador de gama alta. En el análisis de Notebookcheck, el Intel Core 7 Ultra 255HX ofrece un rendimiento que se queda a la zaga de...

Christian Hintze, 31 Oct 2025 00:25

MediaTek ha anunciado un nuevo chip para Chromebooks (fuente de la imagen: MediaTek)

MediaTek anuncia el chip Kompanio 540 para Chromebooks de gama básica

El nuevo SoC Kompanio 540 de MediaTek ya es oficial con una CPU de 8 núcleos, GPU Mali-G57 y compatibilidad con Wi-Fi 7 y Bluetooth 6. Alimentará los Chromebooks a partir de enero de 2026.

Anil Ganti, 30 Oct 2025 00:18

Los procesadores AMD X3D actuales, como el Ryzen 7 9800X3D y el Ryzen 9 9950X3D, se basan en un bloque 3D V-Cache de 64 MB. (Fuente de la imagen: Notebookcheck, Moore's Law Is Dead en YouTube, editado)

Fecha de lanzamiento de AMD Ryzen 9 9950X3D2: Según los informes, la CPU de 16 núcleos y doble caché V-3D llegará pronto

El filtrador en serie Moore's Law Is Dead ha revelado alguna información interesante relativa a la fecha de lanzamiento de la CPU Ryzen 9 9950X3D2 dual-3D V-Cache. Según el filtrador, no se espera que la CPU llegue a las tiendas h...

Fawad Murtaza, 27 Oct 2025 15:37

Core Ultra 9 285K con 200S Boost vs Ryzen 7 9800X3D muestra que Intel sigue siendo el segundo más lejano en juegos

Hardware Unboxed ha probado y comparado el rendimiento del Arrow Lake Core Ultra 9 285K y el Ryzen 7 9800X3D. Incluso después de las actualizaciones que mejoran el rendimiento y con el overclocking 200S Boost, el Core Ultra 9 285K...

Fawad Murtaza, 24 Oct 2025 15:26

La pasta térmica SGT-4 libera ácido acético durante el proceso de curado, lo que provoca la corrosión de las superficies de cobre. (Fuente de la imagen: Elias Gamez/Pexels)

Advertencia: La pasta térmica barata de Corea está causando daños en la CPU

Lo que al principio parecía una alternativa económica ha resultado ser un grave riesgo para el hardware. Sin embargo, los recientes daños podrían haberse evitado: el analista de hardware Igor Wallossek ya había advertido del pelig...

Marius Müller, 21 Oct 2025 00:58

Vista aérea de la fábrica de TSMC en construcción en Arizona (Fuente de la imagen: TSMC)

TSMC acelera la producción de chips de 2 nm y la expansión en EE.UU. a medida que se calienta la carrera mundial por los procesadores de IA de nueva generación

TSMC ha adelantado su calendario de producción de 2 nm en un cambio importante en la carrera mundial de los semiconductores. Con su expansión en Arizona y la creciente demanda de IA, el fabricante de chips se está posicionando en ...

David Odejide, 18 Oct 2025 01:33

Según los informes, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 puede costar al menos 240 dólares. En la imagen: el logotipo del SoC. (Fuente de la imagen: Qualcomm)

La estimación del precio del Snapdragon 8 Elite Gen 5 es una mala noticia para los teléfonos insignia asequibles

Según los informes, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 tendrá un precio estimado de entre 240 y 280 dólares por unidad. Esta estimación es superior a los 220 dólares del SoC de última generación y a los 200 dólares del Snapdragon 8 Gen 3...

Abid Ahsan Shanto, 11 Oct 2025 14:27

Intel está apostando fuerte por su proceso 18A en un intento de convertirse en una fuerza a tener en cuenta en el negocio de la fundición (fuente de la imagen: Intel)

El CEO de OpenAI, Sam Altman, prefiere tener un TSMC dominante a las ambiciones de fundición de Intel en la producción de chips de IA

El consejero delegado de OpenAI, Sam Altman, instó públicamente a TSMC a aumentar su capacidad, señalando una preferencia a corto plazo por los nodos existentes de la fundición taiwanesa frente al incipiente programa de fundición ...

Rahim Amir Noorali, 10 Oct 2025 00:42

Las APU Intel Panther Lake presentan mosaicos separados de computación, SoC y GPU. (Fuente de la imagen: Intel)

Las CPU Intel Panther Lake aportan hasta 16 nuevos núcleos, un 30% más de eficiencia y la iGPU Xe3 de nueva generación

Intel ha presentado oficialmente las CPU Panther Lake, pensadas para diseños de portátiles centrados en la eficiencia. La serie Panther Lake consta de tres SKU principales, con el modelo de gama alta dotado de 16 núcleos, mientras...

Fawad Murtaza, 09 Oct 2025 14:32

Representación artística de los chips M5, M5 Pro y M5 Max de Apple. (Fuente de la imagen: Apple, editado con Gemini)

MacBook Pro, Mac Studio, Mac mini con M5 Pro, Max serán mucho más configurables

Una nueva filtración ha sugerido que los dispositivos de Appleimpulsados por el M5 Pro y el M5 Max permitirán una mayor personalización en cuanto al número de núcleos de la CPU y la GPU. Se dice que estos chips tendrán el nuevo di...

Vineet Washington, 08 Oct 2025 01:11

Intel-ZenBook 14 frente a AMD-ZenBook 14 (Fuente de la imagen: Asus con modificaciones)

¿Es mejor el ZenBook 14 con Intel o AMD este año?

Recientemente tuvimos la oportunidad de probar dos versiones casi idénticas del Asus ZenBook 14 una al lado de la otra: una impulsada por el nuevo Ryzen AI 7 350 de AMD y la otra por el Core Ultra 7 255H de Intel. Sobre el papel, ...

Christian Hintze, 01 Oct 2025 15:04

El SoC Snapdragon X2 Elite Extreme ha sido probado y enfrentado a las CPU de Intel Apple y AMD. (Fuente de la imagen: Qualcomm, editado)

Snapdragon X2 Elite Extreme frente a Apple M4 Pro y CPUs Intel muestra un dominio mononúcleo y un 50% de mejora multinúcleo frente a la última generación

El SoC Qualcomm Snapdragon X2 Elite ha sido sometido a pruebas de rendimiento con Geekbench 6.5, Cinbench 2024 y 3DMark Solar Bay/Steel Nomad. Los resultados pintan al Snapdragon X2 Elite Extreme como una de las CPU móviles más rá...

Fawad Murtaza, 30 Sep 2025 16:04

Se rumorea que el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 es un SoC de 8 núcleos con un rendimiento multinúcleo excepcional. (Fuente de la imagen: Qualcomm)

TSMC golpea a Qualcomm y MediaTek con una subida de precios de hasta el 24% para el nodo N3P según un nuevo informe

El Apple A19, el A19 Pro, el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el MediaTek Dimensity 9500 se basan en el nodo de proceso N3P de última generación de TSMC. Según un nuevo informe procedente de China, TSMC ha aumentado el precio d...

Fawad Murtaza, 22 Sep 2025 14:42

AMD ha lanzado cuatro nuevas CPU de sobremesa Ryzen Pro para usuarios empresariales (fuente de la imagen: AMD)

AMD anuncia cuatro nuevas CPU de sobremesa Ryzen Pro

AMD ha mostrado cuatro nuevas CPU Ryzen Pro de nivel empresarial para ordenadores de sobremesa. Tres de ellas pertenecen a la serie Ryzen 9000 con núcleos Zen 5, mientras que la cuarta es un modelo de la serie Ryzen 7000 con núcle...

Anil Ganti, 18 Sep 2025 12:01

Refrigerador de aire Cooler Master Hyper 212 3DHP Black. (Fuente de la imagen: TechPowerUP)

La tecnología de tubos de calor 3D de Cooler Master para mejorar la refrigeración de la CPU es una mejora económica que llegará pronto

Cooler Master ha dado más valor a su económico disipador de aire, el Hyper 212, con una actualización de los tubos de calor 3D. Esto añade otro conjunto de tubos de calor que atraviesan el centro de la pila de aletas del disipador...

Vineet Washington, 18 Sep 2025 01:06

¿Producirá MediaTek en serie un procesador de 2 nanómetros antes que Samsung? (Fuente de la imagen: MediaTek)

MediaTek presenta un chip de 2nm con tecnología de TSMC

Según un informe de los medios surcoreanos, Samsung ya está produciendo el chipset de 2nm para la serie Galaxy S26. La respuesta oficial de MediaTek llegó poco después.

Matthias Zellmer, 17 Sep 2025 01:06

Se muestra el banner de Borderlands 4 (Fuente de la imagen: Steam, Gearbox Software con ediciones)

Randy Pitchford defiende el rendimiento de Borderlands 4 y sugiere reembolsos para los PC que no puedan ejecutar el "juego premium"

Según Randy Pitchford, Borderlands 4 es un "juego premium hecho para jugadores premium". El director ejecutivo de Gearbox afirma que los jugadores con PC de gama baja ignoran sus requisitos de sistema. En respuesta, los jugadores ...

Adam Corsetti, 15 Sep 2025 02:20

El A19 Pro sólo experimenta una mejora de puntuación del 4% respecto al A18 Pro en el primer listado de benchmarks. En la imagen: una imagen promocional del SoC del iPhone 17 Pro. (Fuente de la imagen: Apple)

Apple El A19 Pro del iPhone 17 Pro apenas supera al A18 Pro en el primer benchmark AnTuTu

Los teléfonos iPhone 17 Pro vienen con el nuevo SoC A19 Pro, que ya ha mostrado un rendimiento ligeramente mejorado en los primeros puntos de referencia de Geekbench. Parece que la historia es bastante similar cuando se trata del ...

Abid Ahsan Shanto, 14 Sep 2025 14:47

Se muestra el banner de Borderlands 4 PS5 Pro (Fuente de la imagen: Sony PlayStation con ediciones)

Los jugadores de Borderlands 4 lamentan la falta de un parche para PS5 Pro, mientras aumenta la preocupación por el rendimiento

La consola más potente de Sony no está evitando los problemas de rendimiento de Borderlands 4. A falta de un parche, el juego para PS5 Pro muestra una optimización deficiente y frecuentes tartamudeos. Algunos jugadores critican a ...

Adam Corsetti, 13 Sep 2025 14:10

En la imagen: La fábrica D1X de Intel en Oregón (Fuente de la imagen: Intel)

Qualcomm descarta por ahora la fundición de Intel; se queda con TSMC y Samsung

El consejero delegado de Qualcomm, Cristiano Amon, afirma que la fundición de Intel no es lo bastante competitiva y que los chips Snapdragon seguirán en los nodos de TSMC y Samsung.

Nathan Ali, 08 Sep 2025 15:03

El procesador ofrece un mejor rendimiento en juegos que la generación anterior, al tiempo que se dirige a un precio inferior a los 200 dólares. (Fuente de la imagen: AMD)

La CPU AMD Ryzen 5 9500F se presenta oficialmente en China

AMD ha lanzado oficialmente en China su procesador Ryzen 5 9500F, que supone otra entrada en el segmento de los juegos económicos. La nueva CPU Zen 5 viene con una configuración de 6 núcleos que ofrece mejoras de rendimiento signi...

Nitisha Upadhye, 06 Sep 2025 16:04

En la imagen: Instalaciones de Amkor en Peoria (Fuente de la imagen: Amkor)

Amkor traslada una planta de envasado de chips de 2.000 millones de dólares a un emplazamiento mayor en Peoria para reforzar la seguridad de los semiconductores en EE.UU. en 2028

Amkor ha trasladado su proyectada planta de envasado avanzado a un terreno de 104 acres en Peoria, Arizona, duplicando la superficie del plan original. Respaldado por 407 millones de dólares en fondos de la Ley CHIPS, el proyecto ...

Nathan Ali, 04 Sep 2025 01:20

En la imagen: Fábrica de TSMC en Nanjing (Fuente de la imagen: TSMC)

La fábrica de TSMC en Nanjing perderá la exención de licencia de exportación de EE.UU. a finales de 2025

Washington revocará el estatus de Usuario Final Validado (VEU) de TSMC para su fábrica de Nanjing a partir del 31 de diciembre de 2025. Esto pone fin a las aprobaciones generales para los envíos controlados por EE.UU., obligando a...

Nathan Ali, 03 Sep 2025 15:10

En la imagen: Oblea de silicio de TSMC (Fuente de la imagen: TSMC)

Los ingresos mundiales de las fundiciones aumentaron hasta 41.700 millones de dólares en el segundo trimestre de 2025, con TSMC acaparando una cuota de mercado récord del 70

Según los informes, el mercado de la fundición alcanzó la cifra récord de 41.700 millones de dólares en el segundo trimestre de 2025, lo que supone un aumento intertrimestral del 14,6%. Solo TSMC ingresó 30.240 millones de dólares...

Nathan Ali, 03 Sep 2025 01:41

Embalaje de la CPU AMD Ryzen 5 serie 9000. (Fuente de la imagen: AMD)

El precio de las CPU económicas AMD Ryzen 5 9500F y Ryzen 7 9700F filtrado por un minorista

AMD está ampliando su línea de CPUs de la serie Ryzen 9000 con más opciones económicas. Los Ryzen 5 9500F y Ryzen 7 9700F podrían lanzarse próximamente a 218 y 294 dólares respectivamente.

Vineet Washington, 02 Sep 2025 01:39

El chip Snapdragon 8 Elite Gen 2 a punto de romper la barrera de los 4M en AnTuTu

Aunque su nombre sigue siendo objeto de debate, se ha informado de que el próximo chip insignia de Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 2/Snapdragon 8 Gen 5) ha establecido un nuevo punto de referencia, con una puntuación superior a 4...

Jean Leon, 31 Aug 2025 16:29

Render artístico de la CPU Nova Lake de Intel. (Fuente de la imagen: Google Gemini)

Intel admite que "metió la pata" con Arrow Lake pero confía en los próximos SKU Nova Lake

Arrow Lake fue un claro fallo de Intel y la empresa también ha admitido que no tuvo una buena oferta en 2025. Dicho esto, se muestra más esperanzada con sus chips Nova Lake que llegarán el año que viene.

Vineet Washington, 30 Aug 2025 01:22

Sede central de TSMC en Taiwán. (Fuente de la imagen: TSMC)

Según los informes, TSMC acelera el proceso de fabricación de 1,4 nm mientras Intel y Samsung se replantean su hoja de ruta

TSMC parece haber logrado un gran avance en su proceso de fabricación de 1,4nm y podría poner en marcha fábricas ya el año que viene. La producción en masa de estos nuevos chips se espera para la segunda mitad de 2028.

Vineet Washington, 29 Aug 2025 01:19

Apple y Qualcomm se hacen con el grueso de los caros chips de 2nm de TSMC para las líneas de iPhone y Samsung Galaxy

TSMC obtendrá el 80% de sus ingresos de empresas estadounidenses una vez que sus caros chips de 2nm entren en la mezcla de producción, y la cuota sólo puede crecer a partir de ahí. Los pedidos ya están batiendo sus procesos de pro...

Daniel Zlatev, 28 Aug 2025 00:17

el imec y la Universidad de Gante apilan 120 capas de silicio/silicio-germanio en obleas de 300 mm para la DRAM 3D (Fuente de la imagen: Harrison Broadbent, Unsplash)

Un gran avance en el depósito permite desarrollar una DRAM 3D de alta densidad de 120 capas

el imec y la Universidad de Gante han demostrado 120 capas alternas de silicio y silicio-germanio en obleas de 300 mm, un paso clave hacia la DRAM 3D apilada horizontalmente.

Nathan Ali, 26 Aug 2025 10:12

La arquitectura Rubin de Nvidia, con seis chips en TSMC, marca una importante revisión de la plataforma

Nvidia ha fabricado seis chips de arquitectura Rubin en TSMC, con chiplets N3P de 3nm, compatibilidad con HBM4 y diseño de retícula 4x. Esta revisión integral de la plataforma abarca GPU, CPU, redes y fotónica de silicio.

Nathan Ali, 25 Aug 2025 01:45

EE.UU. no buscará acciones en TSMC o Micron a cambio de las subvenciones de la Ley CHIPS. Imagen: Oblea de silicio de TSMC (Fuente de la imagen: TSMC)

EE.UU. descarta participar en el capital de TSMC y Micron en virtud de la Ley CHIPS

El Departamento de Comercio confirmó que TSMC y Micron no tendrán que renunciar a su capital para obtener las subvenciones de la Ley CHIPS, lo que alivia la preocupación por las amplias exigencias de propiedad del gobierno.

Nathan Ali, 24 Aug 2025 01:08

Según los informes, AMD Zen 6 + RDNA 5 Medusa Halo saldrá a la venta en H2 2027. (Fuente de la imagen: Moore's Law Is Dead en YouTube)

Una filtración detallada de las APU AMD Medusa Halo y Medusa Halo Mini afirma que cuentan con hasta 26 núcleos Zen 6 y iGPU RDNA 5 de próxima generación

En una filtración exhaustiva sobre las APU Zen 6 de AMD, incluida la Medusa Point, el filtrador en serie Moore's Law Is Dead ha revelado un montón de detalles sobre las APU Medusa Halo y Medusa Halo Mini. Ambas APU cuentan con una...

Fawad Murtaza, 23 Aug 2025 01:12

Huawei rompe el silencio y confirma el chip Kirin 9020 en los teléfonos Pura 80 (Fuente de la imagen: Huawei)

Huawei nombra Kirin 9020 en Pura 80, poniendo fin a años de silencio sobre chips insignia

Huawei ha reconocido oficialmente el Kirin 9020 que impulsa sus nuevos teléfonos Pura 80, la primera confirmación abierta de la compañía de un chip de gama alta en casi cinco años.

Nathan Ali, 22 Aug 2025 01:10

La apuesta de 2.000 millones de dólares de SoftBank por Intel sigue a las conversaciones sobre un acuerdo de fundición mucho mayor. En la imagen: La fábrica D1X de Intel en Oregón (Fuente de la imagen: Nvidia)

La participación de SoftBank alimenta las especulaciones sobre un posible acuerdo con Intel Foundry

SoftBank planea comprar unos 2.000 millones de dólares en acciones de Intel, pero personas con información privilegiada afirman que Masayoshi Son también ha discutido un plan más profundo, incluyendo un futuro acuerdo para Intel F...

Nathan Ali, 21 Aug 2025 11:08

Ilustración del procesador Intel Core Ultra 7 (fuente de la imagen: Intel Newsroom)

Una nueva filtración de CPU Lunar Lake ve al Intel Core Ultra 7 254V aparecer en múltiples benchmarks

El Intel Core Ultra 7 254V ha sonreído a las cámaras, al menos en los sitios de pruebas comparativas, ya que las filtraciones sobre PassMark, Furmark y Vulkan apuntan a que pronto habrá otro chip Lunar Lake de gama de entrada.

Rahim Amir Noorali, 19 Aug 2025 11:35

La nueva filtración de Intel Arrow Lake Refresh afirma una mejora del rendimiento en juegos de hasta el 10% con respecto a Arrow Lake vainilla

Se ha filtrado el posible rendimiento para juegos de las CPU Intel Arrow Lake Refresh, gracias a Moore's Law Is Dead. El filtrador ha revelado las principales mejoras que se espera que Intel implemente en las CPU Arrow Lake Refres...

Fawad Murtaza, 16 Aug 2025 18:29

Técnico probando hardware electrónico, similar al proceso utilizado para el chip de criptografía post-cuántica de PQShield (Fuente de la imagen: Pexels)

PQShield lanza UltraPQ-Suite y amplía la cartera de hardware de criptografía poscuántica

PQShield amplía el hardware de criptografía post-cuántica con UltraPQ-Suite y PQPlatform-TrustSys, basándose en su debut en silicio aprobado por el NIST en 2024.

Louise Burke, 13 Aug 2025 17:14

El Ryzen 7 5700X3D de AMD podría estar descatalogando definitivamente una reciente CPU AM4. (Fuente de la imagen: AMD)

Fin de la línea de actualizaciones AM4 para juegos, ya que AMD detiene los envíos de Ryzen 7 5700X3D

Los informes afirman que AMD ha detenido los envíos de la Ryzen 7 5700X3D, marcando el final de la línea para las CPU X3D en la longeva plataforma AM4 de AMD. La CPU se lanzó originalmente en 2024, y era la última CPU X3D que qued...

Julian van der Merwe, 12 Aug 2025 09:13

Apple El consejero delegado Tim Cook en un reciente evento de la compañía (Fuente de la imagen: Apple)

Apple'Las pequeñas adquisiciones podrían dar forma a una IA más rápida y privada en los dispositivos del futuro

Cook confirma siete pequeñas adquisiciones en 2025, en medio de inversiones más amplias en IA que pueden reforzar el rendimiento en los dispositivos.

Louise Burke, 09 Aug 2025 01:34

El asesor científico del presidente explicó que no se han dirigido a Nvidia ni a AMD. Imagen de referencia. (Fuente de la imagen: Nvidia)

EE.UU. explora chips de rastreo para evitar que lleguen a China

Ha habido prohibiciones para exportar chips a China. Ahora, el asesor científico del presidente Donald Trump comentó que se ha aconsejado explícitamente incluir la tecnología de seguimiento de la ubicación en los chips.

Daniela Morales Soler, 08 Aug 2025 16:20

La nueva IdeaPad 2 en 1 16 es más grande, más pesada y a menudo más lenta que la menos cara HP OmniBook X Flip 16 (Fuente de la imagen: Lenovo)

Lenovo IdeaPad 2 en 1 16 con Intel Arrow Lake ofrece demasiado poco para su precio

Las alternativas actuales, como la HP OmniBook X Flip 2 en 1 16, pueden ser más delgadas y ligeras, con una pantalla mejor y costando cientos de dólares menos.

Allen Ngo, 08 Aug 2025 01:14

TSMC no va a comprar Intel pero podría tener que duplicar su inversión en la fundición de 2nm de Arizona

Es posible que TSMC tenga que aumentar drásticamente sus inversiones en EE.UU. si quiere evitar el aplastante arancel sobre los semiconductores fabricados en Taiwán que EE.UU. se dispone a imponer. La compra de Intel, sin embargo,...

Daniel Zlatev, 06 Aug 2025 16:20

El zócalo AM5 de AMD mostrando la disposición y densidad de los pines. (Fuente de la imagen: Wikipedia)

Se dice que el zócalo AM6 de AMD cuenta con un 22% más de pines que el AM5 pero mantiene el mismo tamaño y compatibilidad con refrigeradores

AMD parece haber aumentado la densidad de pines de su zócalo AM6 aportando compatibilidad con DDR6 y PCIe 6.0. El zócalo se está desarrollando para las CPU Zen 7, ambas previstas para 2028.

Vineet Washington, 06 Aug 2025 01:09