Exclusiva: la ficha técnica de la serie Snapdragon 4 de próxima generación revela una nueva GPU Adreno y el proceso de 4 nm de TSMC

Una ficha técnica confidencial de Qualcomm obtenida por NotebookCheck detalla el SM4875, cuyo nombre en clave es «Poros», un chip Snapdragon aún no lanzado que parece que sucederá al Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, cuyo nombre en clave es «Aldabra»), presentado a principios de este año. El documento está fechado en marzo de 2026 y lleva las marcas internas de secreto comercial de Qualcomm.

El SM4875 mantiene la misma configuración de CPU Kryo que su predecesor: dos núcleos de alto rendimiento Kryo Gold (basados en Cortex-A78) con 256 KB de caché L2 cada uno, además de seis núcleos de eficiencia Kryo Silver (basados en Cortex-A55) con 64 KB de caché L2 cada uno, todos ellos compartiendo una caché L3 de 1 MB. Al igual que el Snapdragon 4 Gen 5, está fabricado con el proceso de 4 nm de TSMC. Sin embargo, todo lo que rodea a la CPU se ha mejorado. La GPU pasa de la serie Adreno 4 a la serie Adreno 6, lo que promete otro salto en el rendimiento respecto a la ya impresionante mejora intergeneracional del 77 % del 4 Gen 5. La compatibilidad con la memoria se amplía, pasando de la LPDDR4X exclusiva a la LPDDR5 de doble canal a 3.200 MHz, aunque se mantiene la LPDDR4X como opción de menor coste para los fabricantes de equipos originales.

La conectividad es configurable por el fabricante de equipos originales (OEM), en lugar de ser fija. La ficha técnica del SM4875 enumera cuatro opciones de chips complementarios WLAN que abarcan dos generaciones: el WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) y el WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) se conectan a través de SLIMbus, la misma interfaz que utiliza el SM4850. Los modelos más recientes, el WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) y el WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0), por su parte, se conectan a través de una nueva interfaz PCIe Gen 3 de un solo carril, que parece existir específicamente para dar soporte a estos dos módulos, más que para el almacenamiento o la expansión general. El Bluetooth 6.0 solo está disponible a través del módulo WCN6450, y no como una actualización de todo el chip. Ninguna de las cuatro opciones es compatible con Wi-Fi 7, por lo que, a pesar del carril PCIe añadido, el SM4875 no logra reducir por completo la brecha con el Snapdragon 6 Gen 5, que sí es compatible con Wi-Fi 7. Aun así, supone una mejora considerable con respecto a la compatibilidad exclusiva con Wi-Fi 5 del Snapdragon 4 Gen 5.

El hardware de seguridad también se ha actualizado, con autenticación de imágenes ECC basada en hardware, compatibilidad con Widevine L1 y un motor de gestión de confianza (Trust Management Engine) actualizado para las funciones de raíz de confianza. El chip se comercializa en un encapsulado PSP917 de mayor tamaño (11,1 × 12,0 mm) en comparación con el PSP808 del SM4850, lo que refleja las E/S añadidas para PCIe y el mayor número de pines GPIO.

Qualcomm no ha anunciado públicamente el SM4875, y ni su precio ni su fecha de lanzamiento se conocen aún, aunque cabe esperar que el chip salga al mercado en algún momento del próximo año. Al igual que ocurre con cualquier filtración procedente de un documento técnico previo al lanzamiento, el chip definitivo que llegue al mercado podría sufrir cambios en sus características o especificaciones antes de su lanzamiento.