Galaxy Serie S26: Se dice que el Exynos 2600 tendrá una mejor solución de refrigeración
Se espera que Samsung alimente algunos o todos sus teléfonos de la serie Galaxy S26 con el SoC Exynos 2600. Los chips Exynos han demostrado ser más difíciles de refrigerar, pero parece que la empresa ha dado con una solución y viene en forma de "bloque de paso de calor" (HPB). Si el resultado es un SoC más frío, Samsung estaría más dispuesta a equipar todos sus futuros teléfonos insignia con su procesador interno.
Según un informe de ET News publicado en https://www.etnews.com/20250729000264 (traducción automática), Samsung planea añadir un HPB al chip Exynos 2600 que funcione como disipador térmico y disipe el calor con mayor eficacia. En teoría, esto haría que el SoC pudiera alcanzar velocidades de reloj más altas y mantenerlas durante más tiempo, dependiendo de cuánto calor pueda disipar el HPB. Según la imagen compartida por la publicación, el diseño actual tiene la DRAM situada encima del chip Exynos. Con el nuevo diseño, el HPB se asentará junto a la DRAM en la parte superior del chip, lo que permitirá una mejor disipación del calor.
El informe añade que la empresa está evaluando el rendimiento de esta nueva configuración y, si los resultados son positivos, podría conducir a un uso más generalizado del procesador Exynos. Hasta ahora, el rendimiento y la disipación del calor han sido los defectos del chip de Samsung que le han impedido competir con los chips Snapdragon y Dimensity de gama alta.
En cuanto a la serie Galaxy S26, si el informe es exacto, añadir un componente extra al proceso de producción podría suponer un aumento de los costes. Esto podría traducirse en un precio relativamente más elevado para la serie Galaxy S26. Sin embargo, aunque el Exynos 2600 ha estado apareciendo en benchmarks y filtraciones, no está claro en este momento si Samsung se quedará realmente con el SoC para su próxima generación de teléfonos de la serie Galaxy S.
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