Huawei anuncia una tecnología de fabricación de chips de 1,4 nm para competir con TSMC

En el año en curso, SMIC, la principal fundición de fabricación de semiconductores de China, está más que unos nodos por detrás de TSMC, Samsung Foundry e Intel. Esa diferencia se mantendrá durante un tiempo, pero no por mucho tiempo. Huawei ha anunciado que planea competir con el nodo de 1,4 nm de TSMC en 2031. Seguirá estando una generación por detrás, más o menos, pero debería ser suficiente para que el ecosistema tecnológico chino siga siendo competitivo frente a sus homólogos occidentales.

Huawei planea emplear lo que denomina tecnología de "plegado lógico" para lograr la hazaña. El plegado lógico mejora la tecnología de apilamiento 3D existente apilando dos chips uno encima del otro. Como resultado, se obtiene más densidad de transistores en la misma área de troquel sin necesidad de un patrón más pequeño, lo que implicaría el uso de herramientas EUV, algo de lo que China no dispone, al menos en la actualidad. Huawei dice que el next-gen Kirin 2026 será uno de los primeros chips disponibles comercialmente en emplear el plegado lógico.

Sin embargo, China ha construido supuestamente una máquina EUV funcional con la ayuda de ex ingenieros de ASML. No es funcional ahora, pero debería serlo en 2031. Esto, combinado con los esfuerzos actuales de Huawei por superar la barrera de los 2 nm con tecnología como SAQP (patrón cuádruple autoalineado), debería permitir a Huawei y SMIC superar la barrera de los 5 nm, lo que daría lugar a un silicio aún más denso.

Curiosamente, Huawei no ha abordado el elefante en la habitación: la refrigeración. Apilar múltiples chips unos encima de otros producirá mucho más calor que los diseños convencionales. Por supuesto, es demasiado pronto para especular sobre la tecnología en general. Huawei tiene cinco años para limar las ineficiencias del proceso y, al ritmo al que ha progresado, debería ser más que suficiente.