Kirin2026: Huawei habla a lo grande del próximo SoC insignia Kirin con una mejora de la eficiencia energética del 41

Puede afirmarse que ninguna empresa china sufrió peor las sanciones estadounidenses que Huawei. Cuando EE.UU. impuso por primera vez sanciones a Huawei mediante la inclusión de la empresa en la Lista de Entidades en 2019, Huawei era el segundo mayor fabricante de teléfonos inteligentes del mundo, superando incluso en ventas a Apple. En aquel momento, Huawei también estaba desarrollando sus SoC móviles HiSilicon Kirin de fabricación propia.

Hoy en día, Huawei no puede emplear a TSMC, Intel o Samsung para fabricar nuevos chips Kirin en sus nodos de vanguardia. La empresa confía en la fundición local china Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Esto no ha impedido que Huawei lo intente, y la empresa está ahora a la vanguardia de los Los esfuerzos chinos por lograr la autosuficiencia total en semiconductores. Para ello, Huawei ha anunciado ahora que, gracias a su nueva filosofía de diseño de chips y a la tecnología LogicFolding, el SoC Kirin2026 de logrará un enorme aumento tanto del rendimiento como de la eficiencia energética.

HiSilicon Kirin2026

Se espera que el HiSilicon Kirin2026 salga al mercado a finales de este año. Las previsiones de Huawei afirman que el Kirin2026 tendrá una densidad de transistores de 238 Mtr/mm². Como referencia, el Kirin 9030 Pro que impulsa el Huawei Mate 80 Pro Max tiene una densidad de transistores de 125 Mtr/mm².

Huawei también afirma que los núcleos de rendimiento del Kirin2026, que podría llamarse Kirin 9050 cuando salga al mercado, contarán con un aumento del 12,7% en la velocidad máxima de reloj junto con una mejora del 41% en la eficiencia energética.

En otras palabras, Huawei afirma que el próximo SoC insignia Kirin logrará importantes mejoras tanto en rendimiento como en ahorro de energía y coste. Son grandes promesas, sobre todo si tenemos en cuenta que Huawei también persigue algunos objetivos importantes en lo que a nodos de proceso se refiere.

Dicho esto, incluso con estas mejoras de rendimiento y eficiencia, los últimos procesadores móviles como el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, Samsung Exynos 2600, MediaTek Dimensity 9500y Apple A19 Pro seguirán estando fuera del alcance de los SoC Kirin2026 o Kirin 9050. Los SoC móviles de Qualcomm y similares utilizan nodos avanzados de TSMC y Samsung, a los que Huawei no tiene respuesta actualmente.

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