Intel destaca la tecnología de empaquetado 3D Foveros que llegará a Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake; los parches de código sugieren que la tGPU de Meteor Lake admite el trazado de rayos basado en hardware

Intel ha revelado nueva información sobre sus próximas generaciones de procesadores: Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake. Intel adelantó ayer sus avances en materia de procesadores durante su evento Hot Chips 34.

Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake harán uso de Intel Foveros la tecnología de empaquetado 3D de Intel. Intel introdujo por primera vez Foveros con las CPU híbridas Lakefield, pero su tirada fue limitada. Meteor Lake será el primero en tener una aplicación más generalizada de la tecnología Foveros. Intel reunirá en un solo paquete módulos discretos de CPU, GPU, SoC y E/S

Entre estas piezas, Intel fabricará una, mientras que el resto serán producidas por TSMC. Intel no se pronuncia sobre el nodo de proceso para la GPU en mosaico (tGPU), pero fuentes del sector parecen indicar que podría ser el nodo N5 de 5 nm de TSMC. La CPU se basará en Intel 4 (7 nm), mientras que el SoC y las fichas de E/S se fabricarán en TSMC N6 de 6 nm. El interpositor Foveros se fabricará en un nodo de 22 nm y lo hará Intel.

Intel también mostró un diseño del núcleo de Meteor Lake con seis núcleos de rendimiento (P) y ocho núcleos de eficiencia (E). Los núcleos P se basan probablemente en Redwood Cove, mientras que los núcleos E se basan en Crestmont. Se sabe que Intel apunta a Meteor Lake y Arrow Lake para el segmento de los ordenadores de sobremesa y portátiles de alto rendimiento, mientras que Lunar Lake abordará las necesidades del mercado de 15 W y menos.

Intel espera que la tecnología de empaquetado 3D de Foveros haga que los procesadores sean más rentables y compitan con los diseños monolíticos convencionales. La compañía también confía en que el mosaico Foveros no traiga consigo ninguna limitación de ancho de banda o latencia y que, efectivamente, cumpla los objetivos de rendimiento y eficiencia energética previstos.

Aparte de la nueva arquitectura Core, Intel también ha hablado brevemente de Ponte Vecchio, que vuelve a ser una GPU basada en módulos que utiliza el puente de interconexión multipie integrado (EMIB) y la tecnología de empaquetado Foveros. Ponte Vecchio está dirigida a centros de datos y otras cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC).

Luego tenemos los procesadores Xeon D-2700 y 1700 dirigidos a aplicaciones de IoT, 5G y de la nube. Intel también quiere utilizar el enfoque basado en chips para sus FPGAs con un enfoque particular en las aplicaciones de radiofrecuencia. Pronto se compartirá más información al respecto.

Se espera que Intel envíe los procesadores Meteor Lake en el cuarto trimestre de 2023.

La tGPU de Meteor Lake soportará el trazado de rayos

También conocemos algunos datos sobre la tGPU de Meteor Lake. La tGPU de Meteor Lake se basará en la arquitectura Xe-LPG, que es un derivado de la Xe-HPG que actualmente utiliza Intel DG2 Arc Alchemist. Al parecer, la Xe-LPG carece de soporte para Dot Product Accumulate Systolic (DPAS) debido a la falta de unidades Xe Matrix eXtension (XMX).

Esta información llega a través de los últimos parches añadidos al Compilador de Gráficos de Intel y fue descubierta por primera vez por Coelacanth's Dream. El autor señala,

En cuanto a la compatibilidad con el trazado de rayos HW en las GPU Meteor Lake... no hay ningún cambio en la parte del código que determina su compatibilidad con el trazado de rayos HW, por lo que parece que la GPU Meteor Lake lo soporta igual que Alchemist/DG2 y Ponte Vecchio".

Es bueno ver que los gráficos integrados evolucionan para soportar características de cálculo intensivo como el trazado de rayos acelerado por hardware. Las APUs AMD Ryzen 6000 ya cuentan con iGPUs basadas en RDNA 2 como la Radeon 680M que soportan el trazado de rayos HW.

Queda por ver con cuántas unidades de ejecución equipará Intel sus tGPUs Meteor Lake. Es muy posible que el enfoque de Intel basado en mosaicos haga que las siguientes generaciones de CPUs presenten tGPUs aún más capaces que puedan rivalizar con las tarjetas de sobremesa de nivel básico, a pesar de las restricciones térmicas y las limitaciones de potencia de los paquetes.

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