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La CPU Core Ultra 7 265K de Intel para equipos de sobremesa funciona a menos de 80° C en una carcasa mini-ITX sin ventilador Turemetal UP3

La carcasa UP3 de Turemetal es compacta pero ofrece un potencial de disipación del calor excepcional (Fuente de la imagen: ChipHell)
La carcasa UP3 de Turemetal es compacta pero ofrece un potencial de disipación del calor excepcional (Fuente de la imagen: ChipHell)
Los procesadores Intel Arrow Lake de gama media tienen una eficiencia energética suficiente para funcionar a temperaturas inferiores a 80° C en una caja mini-ITX sin ventilador de calidad de Turemetal. Las cargas más exigentes podrían llevar a temperaturas de 80° C, pero los casos de uso cotidiano no superan los 60° C.

Aunque los últimos procesadores de sobremesa parecen haber perdido su ventaja sobre Competidores de AMDal menos la eficiencia energética es algo mejor de lo esperado. Raptor Lake y su sucesor Raptor Lake-R estuvieron plagados de problemas de potencia y estabilidadpero estos problemas parecen haberse solucionado en los nuevos modelos Arrow Lake. Además, un procesador de gama media como el Core Ultra 7 265K puede representar ahora una gran elección para un sistema de mini PC sin ventilador, como ha demostrado un constructor de sistemas personalizados en el foro chino ChipHell.

El Core Ultra 7 265K no es en absoluto un modelo de bajo TDP, con una potencia base por defecto de 125 W, que puede llegar hasta los 250 W. También viene con 8 núcleos de rendimiento y 12 de eficiencia para un total de 20 hilos que funcionan hasta a 5,5 GHz, además de integrar una NPU y una GPU Arc con 4 núcleos Xe. Con el fin de mantener las cosas funcionando a temperaturas decentes, la construcción del mini PC sin ventilador no incluye una GPU dedicada. El constructor del sistema menciona que el PC está hecho para un audiófilo que necesita un entorno silencioso para saborear música de alta calidad.

Turemetal es ya una marca establecida en la comunidad fanless, por lo que el constructor a medida eligió la nueva caja UP3 que mide 300 x 300 x 200 mm y cuenta con seis heatpipes de 8 mm que conectan el bloque pasivo de la CPU con los radiadores de los lados derecho e izquierdo. Esta carcasa cuenta con suficiente material de disipación de calor para mantener la temperatura de la CPU entre 46 y 60° C en casos de uso moderado, mientras que a plena carga la CPU podría alcanzar los 80° C, pero esto sigue estando dentro de las especificaciones TJMAX. El único componente al que realmente no le fue bien con la temperatura en este chasis fue la SSD NVMe Samsung 990 Evo Plus de 1 TB que podía alcanzar los 92° C en carga completa. Un disipador adicional para el SSD es necesario en este caso particular.

También se incluyen en esta construcción la placa base Asus ROG STRIX B860-I GAMING WIFI, sólo 16 GB de RAM DDR5-4800 con espacio suficiente para futuras actualizaciones, así como una SSD SATA Intel S35101 de 6 TB para el almacenamiento masivo de música.

Turemetal UP3 (Fuente de la imagen: ChipHell)
Turemetal UP3 (Fuente de la imagen: ChipHell)
Sistema montado (Fuente de la imagen: ChipHell)
Sistema montado (Fuente de la imagen: ChipHell)
Componentes (Fuente de la imagen: ChipHell)
Componentes (Fuente de la imagen: ChipHell)
Thermals (Fuente de la imagen: ChipHell)
Thermals (Fuente de la imagen: ChipHell)

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Bogdan Solca, 2025-07- 3 (Update: 2025-07- 4)