La división HiSilicon de Huawei firma un nuevo acuerdo con un fabricante de equipos chino

Huawei ha insistido a menudo en seguir su propio camino con la serie propia de Kirin Que se producen de acuerdo con los diseños originales del fabricante de equipos originales HiSilicon De los fabricantes de equipos. Sin embargo, sigue dependiendo de fundiciones reales como TSMC para fabricar las obleas en cuestión

El suministro de esos componentes cruciales a Huawei quedó prohibido gracias a su The US Administration imposes new sanctions on a list of 59 Chinese companies, Huawei included La empresa se vio obligada a enfrentarse al hecho de que no era tan independiente en lo que respecta a los conjuntos de chips como se había propuesto.

Esta puede ser la razón por la que ha firmado un nuevo, 5 años "memorando de entendimiento legalmente vinculante" con otra empresa china, Shenzhen JT Automation Equipment. Esta empresa se describe a sí misma como fabricante de herramientas para la "fabricación inteligente" y laoptoelectrónica que, al parecer, lleva a HiSilicon a creer que es el socio ideal para trabajar en una verdadera producción interna de semiconductores de principio a fin.

Por lo tanto, Huawei puede ver este nuevo acuerdo como una forma de evitar las sanciones que le impiden trabajar con socios normales como Qualcomm y Samsungcon sede en EE.UU. o en otros países que se han comprometido a mantener la lista negra

No hay garantía de que esto permita a Huawei reanudar sus ambiciones de SoC, por supuesto; por otra parte, ha funcionado bien para Shenzhen JT mientras tanto. El precio de sus acciones subió un 20 % en https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-unit-signs-chip-supply-chain-deal-with-China-partner tras el anuncio de su nueva asociación con HiSilicon.

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