La fecha de lanzamiento del Xiaomi 18 queda prácticamente confirmada gracias a la hora oficial de presentación del Snapdragon 8 Elite Gen 6

Ocurre más o menos en la misma época que el año pasado: Qualcomm ha confirmado oficialmente hoy cuándo se dará a conocer la próxima gran oleada de novedades del universo Snapdragon. La empresa celebrará su evento anual en Maui, Hawái, y presentará una gran cantidad de nuevos productos para smartphones c Android —y, posiblemente, otras categorías de productos— entre el 22 de septiembre de 2026 y el 24 de septiembre de 2026.
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El Xiaomi 18 se lanzará en paralelo al Snapdragon 8 Elite Gen 6
Aunque es posible que Qualcomm también presente nuevos productos para gafas inteligentes u ordenadores portátiles con Snapdragon, en China toda la atención se centra ya en el primer smartphone insignia basado en el Snapdragon 8 Elite Gen 6. Según Kartikey Singh , el lanzamiento de la serie Xiaomi 18 en China coincidirá con la Snapdragon Summit, posiblemente justo después de la ponencia del director ejecutivo de Qualcomm, Christiano Amon, el 22 de septiembre. Aunque el evento de Qualcomm ya es oficial, la fecha de lanzamiento de la serie Xiaomi 18 sigue sin confirmarse por el momento; sin embargo, Xiaomi ha sido tradicionalmente el primer fabricante en incorporar los últimos chips Snapdragon.
En el pasado, los seguidores de Xiaomi de todo el mundo tenían que esperar meses para que los nuevos lanzamientos llegaran desde China, pero en 2026 las cosas podrían avanzar mucho más rápido. Incluso un se ha rumoreado . Una novedad clave en 2026 será la cámara Leica, que al parecer cuenta con dos sensores de 200 megapíxeles en todos los modelos del Xiaomi 18. Mientras tanto, los filtradores apuntan a una mayor diversificación en el segmento de gama alta de Qualcomm. Además de los chips de 2 nm, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y el Snapdragon 8 Elite Gen 6, probablemente habrá muchas otras variantes para los nuevos buques insignia « Android », algunas de las cuales seguirán basándose en el proceso de 3 nm.






