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La foto de la matriz del MediaTek Dimensity 9500 muestra un chip notablemente más grande y mejoras incrementales en la CPU y la NPU

Se ha publicado en Internet un die shot de MediaTek Dimensity 9500 (fuente de la imagen: MediaTek)
Se ha publicado en Internet un die shot de MediaTek Dimensity 9500 (fuente de la imagen: MediaTek)
Un usuario de X ha publicado una captura del MediaTek Dimensity 9500. Con 140,79 mm2, el chip es mensurablemente más grande que el Dimensity 9400, que medía ~126,26 mm2.

El especialista en desmontaje de semiconductores Kurnalsalts, de X, ha publicado una captura del nuevo MediaTek Dimensity 9500 SoC, unos días después del Snapdragon 8 Elite Gen 5 quedara al descubierto. El Dimensity 9500 mantiene el diseño de la compañía con todos los núcleos P. Además, su GPU Mali C1 Ultra tiene muchos más núcleos/CU que la Adreno 840.

KurnalSalts también ha publicado una die shot del Dimensity 9400 junto al Dimensity 9500, lo que nos permite identificar fácilmente las mejoras. Para empezar, la CPU obtiene 16 MiB de caché L2 (frente a los 12 MB de la 9400). Mantiene la misma disposición de la CPU, con el núcleo P más rápido situado en la parte inferior derecha del grupo de CPU. El Dimensity 9500 reduce aún más su módem 5G para hacer sitio a su ISP y al motor de vídeo.

En la otra esquina, la NPU también se ha hecho sustancialmente más grande; no es sorprendente, dado el énfasis cada vez mayor en la IA en el dispositivo. En general, el Dimensity 9500 se ciñe a un diseño probado y comprobado, y probablemente no se desviará de él hasta el Dimensity 9600 del año que viene, que ya ha salido al mercado en N2 de 2 nm de TSMC de TSMC.

Es mensurablemente más grande (~140,79 mm2) que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 (~126 mm2) y el Dimensity 9400 (~126 mm2). El aumento de la superficie de la matriz puede haber sido necesario por las exigencias de rendimiento adicionales, que no serían posibles sólo con un cambio de nodo de N3E a N3P.

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Anil Ganti, 2025-10- 1 (Update: 2025-10- 1)