La serie Honor Magic3 será el primer smartphone que se lance con el último tipo de almacenamiento interno UFS 3.1 de Micron, de 176 capas

Micron Technology es una empresa que ha desarrollado una memoria NAND de 176 capas, que incorpora a productos como DRAM y SSD PCIe 4.0. Ahora, ha anunciado en https://mp.weixin.qq.com/s/IPQ5Wys6rkrGnIknb_oNBg que también está preparada para enviar los nuevos UFS 3.1 con esta propiedad.

Sus nuevas ofertas están pensadas para ser utilizadas como el almacenamiento interno que se encuentra en los smartphonesy, a juzgar por sus especificaciones en https://mp.weixin.qq.com/s/IPQ5Wys6rkrGnIknb_oNBgpodría estar destinado a los modelos de gama alta del futuro próximo. Micron afirma que sus velocidades de escritura secuencial y de lectura aleatoria son un 75% superiores a las de su predecesor, y que su "rendimiento generalen cargas de trabajo mixtas" se ha incrementado en un 15% con respecto a éste.

En consecuencia, Micron estima que un teléfono que integre esta nueva NAND puede descargar 14 gigabytes (GB) de 4K en sólo 9,6 segundos (s) gracias a las velocidades de escritura secuencial de ~1,5 GB/s. Además, podría tardar sólo 0,7s en descargar un vídeo de 10 minutos de la misma resolución.

El OEM también afirma que el nuevo almacenamiento flash imparte una latencia de respuesta reducida en alrededor de un 10% de generación en generación, y hará que tareas como el cambio de aplicaciones y el almacenamiento de archivos a largo plazo sean más eficaces y fiables a lo largo del tiempo.

El nuevo sistema UFS 3.1 de Micron ya tienen al menos un comprador Honor se ha subido a su carro integrando en su Magic3 línea de buques insignia. Estos dispositivos podrían venir con entre 128GB y 512GB de su almacenamiento de última generación, y se lanzarán con ellos el 12 de agosto de 2021.

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