Optomec anuncia una nueva solución de interconexión por impresión 3D que potencia las señales 5G hasta en un 100%

Optomec ha revelado su nueva solución de empaquetado de semiconductores, que aparentemente aumenta la potencia de la señal transmitida hasta un 100%. La empresa ha desarrollado esta solución para satisfacer la fuerte demanda del mercado de la electrónica de ondas milimétricas. Entre las áreas de crecimiento habituales en el mercado de la electrónica se encuentran el 5G, la medicina, la defensa y los vehículos de autoconducción

Aunque la implementación de los circuitos integrados (CI) de ondas milimétricas tiene una tasa de crecimiento anual compuesta del 27%, su adopción en las aplicaciones se enfrentó a desafíos debido a los métodos anteriores que resultaron en un rendimiento deficiente del circuito, bajos rangos inalámbricos y alto consumo de energía. Sin embargo, Optomec sostiene que su solución de interconexión impresa en 3D resuelve este deficiente rendimiento de los circuitos con conexiones de baja pérdida

Según Optomec, sus clientes registraron un aumento exponencial del rendimiento de la señal. Al parecer, esto se debe a que sus circuitos integrados funcionan a niveles de potencia y temperaturas más bajos, lo que produce rangos más altos para la transmisión de datos inalámbricos. Con la tecnología de Optomec, las futuras redes inalámbricas de ondas milimétricas pueden funcionar a frecuencias de hasta 53 GHz, que son varias veces más rápidas que la banda común de 5 GHz

Optomec utilizó la impresión por chorro de aerosol y afirmó que es más eficaz que los métodos anteriores de conexión de circuitos integrados, como la utilización de cables de oro. La empresa diseñó una nueva impresora Aerosol Jet HD2 que tiene una resolución de impresión muy alta y funciona lanzando gotas muy pequeñas de tintas conductoras de nanopartículas sobre placas de circuitos y otros materiales. La impresión Aerosol Jet es utilizada por más de 200 empresas en todo el mundo, como Samsung, GE y el ejército estadounidense.

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