Samsung lleva la memoria RAM LPDDR5 y el almacenamiento UFS 3.1 en un solo chip a los dispositivos de mano más asequibles

DDR5 está llegando a los ordenadores de sobremesa y posiblemente a los portátiles a finales de este año, pero los smartphones de gama alta ya están aprovechando el LPDDR5 desde el año pasado. Es cierto que no se trata de una comparación directa, pero Samsung está dispuesta a hacer la tecnología más asequible lanzando chips de memoria LPDDR5 que combinan UFS 3.1 NAND en un paquete multichip (MCP). Este enfoque aporta el mayor rendimiento, capacidad y eficiencia energética de la industria a los teléfonos inteligentes de gama media e incluso a los de nivel básico con el fin de acelerar la adopción del 5G.

Gracias al uso de la solución de empaquetado multichip, Samsung puede ahora ofrecer las mismas velocidades y altas capacidades de almacenamiento que vemos en los teléfonos de gama alta a modelos más asequibles que vienen con menores requisitos de energía. De este modo, las funcionalidades de los buques insignia, como las funciones de fotografía avanzada, los juegos con gran cantidad de gráficos y la realidad aumentada, llegarán a las soluciones de nivel básico y de gama media. Los chips uMCP ofrecen velocidades de transferencia de memoria de 25 GB/s y de almacenamiento de 3 GB/s.

Además, los métodos de empaquetado mejorados maximizan la eficiencia del espacio dentro del diseño del smartphone al integrar la DRAM y el almacenamiento NAND en un único chip que mide sólo 11,5 mm x 13 mm, lo que permite disponer de más espacio para otras soluciones de hardware. Las capacidades de DRAM van de 6 GB a 12 GB, mientras que las de almacenamiento pueden llegar hasta 512 GB. Samsung ya está colaborando con varios fabricantes de teléfonos inteligentes de todo el mundo para lanzar este mes los primeros dispositivos portátiles equipados con uMCP

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