Samsung podría producir componentes clave para los aceleradores de IA Blackwell de Nvidia con la tecnología de envasado SAINT

La publicación surcoreana The Elec informa de que Samsung está realizando importantes inversiones en equipos de embalaje 2.5D suministrados por la empresa japonesa Shinkawa. Fuentes del sector afirman que esto podría ayudar a Samsung a preparar sus líneas de producción para importantes pedidos de GPU de IA de Nvidia.

A principios de este año, DigiTimes citaba información privilegiada sobre Los planes de Samsung para asegurarse pedidos de las próximas GPU de IA diseñadas por Nvidiaya que al Equipo Verde le resultaba cada vez más difícil depender de TSMC por sí sola, especialmente con la demanda sin precedentes de hardware impulsado por IA. Elec da ahora más credibilidad a la posibilidad de que las fundiciones de Samsung puedan ser aprovechadas por Nvidia para producir componentes clave para el próximo Blackwell Aceleradores de IA que se lanzarán el año que viene.

Con el fin de prepararse adecuadamente para los pedidos de Nvidia, Samsung ha recibido 7 máquinas de empaquetado de Shinkawa, y está prevista la entrega de 9 máquinas más a medida que la producción aumente a finales de 2024. El equipamiento de Shinkawa es crucial para la tecnología SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology For Next-Gen Chips) de Samsung, que supuestamente proporcionará una alternativa viable a la solución CoWoS de TSMC.

Según The Elec, la tecnología SAINT no se utilizará para producir los chips Blackwell GPU propiamente dichos, ya que Nvidia sigue confiando esta tarea únicamente a TSMC. En su lugar, la SAINT de Samsung se utilizará para el intercalador y la memoria HBM3 RAM.

Se supone que TSMC iniciará la producción de las obleas para la GPU Blackwell a finales de diciembre, y se espera que este proceso dure hasta cuatro meses. La fase de ensamblaje y empaquetado tendrá lugar después, por lo que las fundiciones de Samsung deberán iniciar la producción en el segundo trimestre de 2004.

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