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Se espera que las CPU de sobremesa AMD Ryzen 9000 se lancen entre abril y junio de este año, posiblemente junto con modelos X3D

Ventana de lanzamiento del Q2 (Fuente de la imagen: SDXL)
Ventana de lanzamiento del Q2 (Fuente de la imagen: SDXL)
Los nuevos procesadores Zen 5 para equipos de sobremesa también traerán chipsets actualizados, pero las placas base podrían llegar más tarde. Los modelos X3D podrían lanzarse al mismo tiempo, pero algunas fuentes creen que podrían retrasarse su lanzamiento en respuesta al Arrow Lake-S de Intel en el cuarto trimestre.

El youtuber High Yield tuiteó recientemente lo que ellos llaman "una recopilación de lo que sabemos hasta ahora y de las filtraciones y rumores más comunes/probables" relativos a los próximos procesadores de sobremesa Ryzen 9000 basados en el Zen 5 . Aunque la mayoría de las fuentes de rumores no fueron específicas sobre la ventana de lanzamiento, High Yield está bastante seguro de que los nuevos procesadores podrían lanzarse en el segundo trimestre de este año, lo cual es un calendario bastante extraño teniendo en cuenta que las ventanas de lanzamiento anteriores se produjeron en el tercer o cuarto trimestre. El escenario más plausible es un lanzamiento en Computex a principios de junio.

High Yield también menciona que los procesadores de sobremesa Ryzen 9000 mantendrán el mismo diseño de chip en paquete de Zen 4 y el mismo tamaño de IO-die que Zen 4, lo que significa que deberían ser compatibles con los actuales X670 / B550 placas base. Por supuesto, se espera que AMD lance también nuevos modelos de chipsets, pero los fabricantes de placas base podrían lanzarlos a finales de verano. Los nuevos chipsets incorporan soporte DDR5-6400 por defecto.

Gracias a los Nodos N4los modelos Ryzen 9000 podrían ver un aumento del IPC de dos dígitos. Sin embargo, dado que los N4 son nodos intermedios, los relojes más altos en comparación con los Ryzen 7000 están probablemente fuera de cuestión. La configuración de núcleos también debería seguir siendo la misma, con hasta 16 núcleos y 32 hilos para los modelos de gama alta. En cuanto a las variantes X3D, las fuentes de rumores no parecen ponerse de acuerdo sobre la ventana de lanzamiento. Algunos creen que los modelos X3D podrían lanzarse junto con los "vainilla", mientras que otros señalan que AMD podría esperar para lanzarlos como respuesta al Arrow Lake de Intel.

Techspot sugiere que Ryzen 9000 podría acabar siendo la primera línea de sobremesa en integrar una NPU, muy probablemente la nueva XDNA2 que viene con el Punto Strix, ya que necesita contar con una alternativa al acelerador de IA que se ofrece con los modelos Arrow Lake-S de Intel.

 

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Bogdan Solca, 2024-01-27 (Update: 2024-01-27)