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Se revelan los detalles del MediaTek Dimensity 7000 en camino a la rivalidad con el Snapdragon 870

El Dimensity 7000 se batirá en duelo con el Snapdragon 870 y probablemente saldrá ganando. (Fuente: MediaTek)
El Dimensity 7000 se batirá en duelo con el Snapdragon 870 y probablemente saldrá ganando. (Fuente: MediaTek)
MediaTek está a punto de lanzar un nuevo chipset sub-premium, el Dimensity 7000, y una nueva filtración ha revelado detalles del SoC antes de su lanzamiento. Las especificaciones parecen impresionantes, ya que el Snapdragon 870 de Qualcomm se perfila como el claro rival del nuevo chipset.
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MediaTek se dispone a lanzar dos nuevos conjuntos de chips para los segmentos del buque insignia y la gama media. Aunque el Dimensity 9000 es la estrella del espectáculo, el Dimensity 7000 podría ser el chipset más atractivo, y ahora se han revelado detalles de la configuración del núcleo del SoC.

Según ha filtrado Digital Chat Station, el MediaTek Dimensity 7000 se fabricará en el nodo de 5nm de TSMC, probablemente el mismo nodo que sustenta Apple A15 Bionic. El Dimensity 7000 contará con cuatro núcleos Cortex-A78 a 2,75 GHz y cuatro núcleos Cortex-A55 a 2,0 GHz. Esto promete un mejor rendimiento que el Dimensity 1200, que utiliza una configuración similar pero con los antiguos núcleos Cortex-A77. En cuanto a la GPU, se dice que el Dimensity 7000 incorpora la Mali-G510 MC6 de ARM.

Digital Chat Station afirma que el Dimensity 7000 dará guerra al Snapdragon 870 de Qualcomm. Teniendo en cuenta las configuraciones de núcleo de los dos conjuntos de chips y el hecho de que el menor Dimensity 1200 ya compite bien con el Snapdragon 870 en el extremo de la CPU, es más probable que el Dimensity 7000 encuentre mejor competencia con cualquier chipset que Qualcomm lance como sucesor directo del Snapdragon 870.

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Ricci Rox
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Ricci Rox, 2021-11-29 (Update: 2021-11-29)