Se rumorea que el iPhone 18 Pro y el iPhone Fold obtendrán un aumento de rendimiento gracias al SoC A20 de 2nm Apple con RAM integrada

Aunque se espera que el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max incorporen el procesador Apple A19, que probablemente utilizará el proceso N3P de TSMC, el analista Jeff Pu sugiere ahora que el Apple A20 se fabricará en un nuevo proceso de 2 nanómetros, concretamente el proceso N2 de TSMC. Esta mejora por sí sola podría hacer que el chipset fuera hasta un 15% más potente y un 30% más eficiente, incluso sin tener en cuenta los posibles cambios arquitectónicos.

La segunda mejora significativa para el Apple A20 podría ser el denominado proceso de empaquetado avanzado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). En términos sencillos, esto integra la memoria directamente en el chip, en lugar de utilizar módulos RAM separados en la placa base. Aunque este diseño es más caro, podría dar lugar a un ancho de banda de memoria significativamente mayor y a un consumo de energía ligeramente inferior. Según Jeff Pu, este enfoque también ahorraría una pequeña cantidad de espacio en la placa base y permitiría potencialmente a Apple alojar una batería ligeramente mayor.

En cualquier caso, se espera que el SoC Apple A20 debute en el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el iPhone 18 Fold, que probablemente se presentarán en septiembre de 2026. Como es típico con los primeros rumores, estos detalles y afirmaciones deben tomarse con cautela. Applelos planes de TSMC podrían cambiar si, por ejemplo, no puede cumplir sus plazos para la producción en masa del N2. Además, se espera que los modelos básicos de los próximos smartphones de Appleestén equipados con chips de última generación para mantener los precios bajos.