TSMC presenta oficialmente su última arquitectura de chipset basada en la nanoplaca N2, con un aumento de velocidad de hasta el 15% en comparación con la próxima plataforma N3

TSMC afirma que todavía está preparada para poner su 3nm de arquitectura de chips para dispositivos de consumo en producción masiva para 2022, a pesar de que estamos casi en la segunda mitad del año y todavía no lo ha hecho. Por otra parte, la posibilidad de que empiece muy pronto ha recibido otro impulso gracias a un adelanto de su sucesor N2 sucesor.

Ahora se prevé que el N2 https://www.tsmc.com/english/news-events/blog-article-20220616 retomar el camino de la N3 y sus actualizaciones iterativas N3E, N3P y N3X, lo que podría no ocurrir hasta 2025. Por tanto, los conjuntos de chips de gama alta que salgan de TSMC podrían ser de 3nm hasta entonces. La empresa también ha confirmado ahora abiertamente que todos ellos se basarán en transistores FINFLEX de TSMC.

Estos, como su nombre indica, son una forma de FinFETmientras que ahora se dice que Samsung va a pasar a los GAAFETs para sus competidores de 3nm. Sin embargo, TSMC afirma que esta diferencia le permitirá producir una gama más variada de tipos de chips de última generación.

Al parecer, el fabricante es capaz de producir obleas con múltiples configuraciones de aletas https://www.tsmc.com/english/news-events/blog-article-20220616: 3-2, 2-2 y 2-1, que ofrecen distintas densidades y, por tanto, un equilibrio diferente de rendimiento a la utilización de energía: por ejemplo, el N3E 3-2 ya está clasificado para un 33% de aumento de velocidad con respecto al N5 2-2, a la vez que utiliza un 12% menos de energía, mientras que las mismas cifras para el 2-1 son de +11% y -30% respectivamente.

Esto, según TSMC aumenta el potencial de una mayor accesibilidad a los 3nm para más casos de uso más pronto después de su eventual lanzamiento - o, alternativamente, núcleos mejorados de https://notebook-check.com/?id=610726 con un rendimiento mejorado o una mayor eficiencia energética en los mismos nuevos procesadores de gama alta, que podrían ser más flexibles y dinámicos.

Además, también podría haber más núcleos gracias a la reducción del espacio que ofrece con N3. Por otro lado, TSMC acaba de confirmar que el N2 se fabricará con la técnica de proceso"nanosheet", por lo que es más que probable que se pase a GAAFET.

Los chips de 2nm resultantes se anuncian como capaces de ser entre un 10 y un 15% más rápidos que N3 a la misma potencia, o de conservar entre un 25 y un 30% más de energía a la misma velocidad. Además, TSMC también está planeando "una variante de alto rendimiento" de N2 por encima de eso.