ARM

La serie 17 del iPhone, si Apple se ciñe a su calendario anual de lanzamientos, debería lanzarse en otoño de 2025. Según el analista Jeff Pu, Apple va a eliminar el modelo "Plus" de su línea y a sustituirlo por una nueva variante del iPhone. El analista también sugiere que todos los teléfonos iPhone 17 van a recibir un tirador frontal de 24 MP junto con un nuevo diseño.

El MediaTek Dimensity 9300+ es la actualización de mitad de ciclo de la compañía para el Dimensity 9300 del año pasado. Presenta el mismo diseño de CPU con todos los núcleos de rendimiento y una serie de mejoras menores. El chip alimentará smartphones y tabletas de Vivo, iQOO, Redmi y otros en las próximas semanas.

La serie Huawei Mate 70, prevista para octubre, podría debutar con un SoC Kirin completamente nuevo. En cuanto al rendimiento, obtiene 1,1 millones de puntos en AnTuTu, lo que lo sitúa entre el Snapdragon 8 Gen 1 y el Snapdragon 8+ Gen 1.

Samsung ha anunciado el lanzamiento de su primer SoC de 3 nm para smartphones. Ha aprovechado el paquete de software de Synopsys, lo que ha dado como resultado una mayor eficiencia energética y relojes más altos. El chip en cuestión es probablemente el Exynos 2500, que alimentará la serie Galaxy S25 el próximo año.

El Radxa Rock 5 ITX es un nuevo ordenador monoplaca con unas especificaciones decentes. El sistema cumple con el estándar para placas base ITX y puede utilizarse con una carcasa estándar.

Un nuevo rumor afirma que Samsung planea desarrollar pronto GPU propias. Podría debutar ya en 2026 junto con el Exynos 2600.

Los entusiastas de los EE.UU. pronto podrán experimentar un smartphone impulsado por un SoC MediaTek Dimensity de gama alta. No se sabe de qué chip u OEM se tratará, pero está previsto que el dispositivo se lance a finales de este año.

Ahora totalmente compatible con Raspberry Pi 4 y 5 con versiones de 64 bits, LibreELEC 12.0 se lanza con Kodi 21 Omega junto con el núcleo Linux etiquetado 6.6.28. Esta distro minimalista puede utilizarse para ejecutar Kodi en dispositivos HTPC con hardware fabricado por Amlogic, NXP, Allwinner, Rockship y otros.

El Banana Pi BPI-M5 Pro es un nuevo ordenador monoplaca con una gran capacidad de procesamiento y numerosas opciones de conexión para dispositivos externos. Los usuarios también se beneficiarán de la NPU y su potencia de cálculo de IA.

Excepto el Pura 70 Ultra, los smartphones Huawei Pura 70 están compuestos casi en su totalidad por piezas fabricadas por firmas chinas, según un análisis de despiece de los teléfonos. La cadena de suministro china de Huawei para su serie insignia P70 incluye firmas como OFILM, HNLens Technology, BOE, etc. Ahora que la empresa está a punto de lograr la plena producción local, podría decirse que Huawei se ha librado en gran medida de los efectos de las sanciones estadounidenses.

Según Mark Gurman, de Bloomberg, existe una "fuerte posibilidad" de que los próximos modelos OLED iPad Pro den el salto al chip M4 de Apple, saltándose la variante M3. Esto es una sorpresa para cualquiera que esté familiarizado con el ciclo de actualización habitual de Apple, pero teniendo en cuenta la reciente presión a la que se está enfrentando la empresa por parte de Qualcomm, un chip M4 realmente potente con capacidades de IA mejoradas podría ser la gracia salvadora que necesita el silicio Apple.

Un usuario de Bilibili ha realizado un benchmarking de lo que casi con toda seguridad es un dispositivo de referencia Snapdragon 8 Gen 4 temprano. Muestra algunas cifras preliminares de rendimiento y, lo que es más importante, la disposición de los núcleos de la CPU y las velocidades de reloj.

ASUS ha dejado caer varias pistas sobre la presentación de su primer portátil equipado con Qualcomm Snapdragon X. De forma aparentemente inadvertida, ha revelado que pondrá el nuevo silicio de Qualcomm al servicio de una nueva versión del Vivobook S 15 OLED, que actualmente está disponible con procesadores Intel Meteor Lake-H.

Un usuario de X ha revelado el aspecto de tres generaciones de SoC Exynos a través de detalladas capturas de troqueles. Los Exynos 2100, Exynos 2200 y Exynos 2400 son radicalmente diferentes, lo que indica que Samsung estaba probando constantemente nuevos diseños para ver qué funcionaba mejor.

Un informe de Business Korea afirma que Samsung planea iniciar la producción en masa de su nodo de 2 nm en 2025. Se utilizará para alimentar el Exynos 2600 y posiblemente el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 para Galaxy.

El MediaTek Dimensity 9300+ se presentará el 7 de mayo en la conferencia para desarrolladores MediaTek Dimensity de la compañía. Está previsto que alimente smartphones como el Vivo X100s y el Redmi K70 Ultra.

Se han filtrado en Internet los detalles de otro próximo portátil Qualcomm de la serie Snapdragon X. Esta vez se trata de Dell con el Inspiron 14 Plus, que combina el Snapdragon X Elite (X1E-80-100) con 16 GB de RAM.

MediaTek podría tener un ganador con el Dimensity 9400, ya que el "progreso de las pruebas internas de la compañía es bueno". Se rumorea que el SoC tiene un IPC más impresionante que el de la competencia. La última filtración también reitera que el Dimensity 9400 se basará en diseños de CPU de ARM.

Han aparecido en Internet las puntuaciones de Geekbench y AnTutu del próximo MediaTek Dimensity 9300+. El SoC supera al Snapdragon 8 Gen 3 en ambas pruebas por un estrecho margen. Está previsto que debute junto al Vivo X100s Pro en las próximas semanas.

Según los informes, Huawei está desarrollando un chip Kirin para PC. Contará con una CPU de 8 núcleos, una GPU Adreno 920 y rendirá a la par que el Apple M3. Se espera que debute en algún momento de septiembre de 2024.

Hasta ahora, Qualcomm ha esbozado las especificaciones de cuatro chipsets Snapdragon X, incluida una única variante Snapdragon X Plus. Sin embargo, también se dice que la empresa está preparando una SKU Snapdragon X Plus de menor tamaño, así como una variante de 80 núcleos con nombre en código "SD1".

El Surface Laptop 6 y el Surface Pro 10 podrían ser algunos de los primeros dispositivos en estrenar los chipsets Snapdragon X Elite y Snapdragon X Plus de Qualcomm. Antes de los lanzamientos previstos para esta fecha del mes que viene, un filtrador fiable ha esbozado varios detalles nuevos sobre el rendimiento que Qualcomm aún no ha compartido públicamente.

Qualcomm acaba de anunciar oficialmente tres variantes del Snapdragon X Elite. Ni Qualcomm ni sus fabricantes de equipos originales han compartido aún muchas métricas de rendimiento. Sin embargo, los nuevos listados de Geekbench han ofrecido información sobre el rendimiento potencial de la variante intermedia X1E-80-100 del Snapdragon X Elite, que tiene velocidades de reloj de CPU inferiores a las de su hermano insignia X1E-84-100.

El Surface Laptop 6 parece estar casi aquí en su versión de consumo, ya que Microsoft presentó modelos "para empresas" el mes pasado. Basándose en recientes listados de Geekbench, Microsoft emparejará el Surface Laptop 6 con un chipset Snapdragon X Elite (X1E-80-100) y 16 GB de RAM como alternativa más potente al Surface Pro 10.

Se rumorea que Lenovo, Microsoft y otros serán algunos de los primeros OEM en lanzar portátiles con Snapdragon X para rivalizar con las recientes generaciones de MacBook Air y MacBook Pro. Ahora, han surgido más pruebas de que Windows 11 requerirá al menos 16 GB de RAM para su reputado "Explorador de IA".

Qualcomm ha anunciado oficialmente el Snapdragon X Plus para portátiles. El chip basado en Arm es esencialmente un Snapdragon X Elite con menos núcleos de CPU y un boost clock más bajo. Otras especificaciones, como la GPU Adreno, la compatibilidad con RAM LPDDR5x, la NPU Hexagon y el ISP Spectra, son idénticas en ambos chips.

Qualcomm ha presentado oficialmente su SoC Snapdragon X Elite para portátiles. Cuenta con tres variantes (X1E-84-100, X1E-80-100 y X1E-78-100), que vienen con potencias de GPU y relojes boost ligeramente diferentes.

The MagicX XU Mini M is another 2.8-inch gaming handheld designed to play retro games. Likely competing with the Anbernic RG28XX and Miyoo A30 when it launches globally next month, the MagicX XU Mini M will distinguish itself from its peers with dual hall effect joysticks that both Anbernic and Miyoo's alternatives lack.

El Snapdragon X Plus X1P64100 de Qualcomm basado en Arm acaba de aparecer en Geekbench. Incorpora una CPU de 10 núcleos y obtiene puntuaciones de 1.903 y 2.410 en la prueba comparativa ML Inference de Geekbench. Se espera que el chip debute junto al Snapdragon X Elite el 24 de abril.

Un aficionado ha transformado un popular dispositivo portátil para juegos en un terminal Linux compacto. Construido en torno a un Anbernic RG353V, el AnberDeck también añade un teclado Blackberry BB9900 con un puerto USB Type-C, entre otros cambios de hardware.

El Snapdragon 8s Gen 3 y el Snapdragon 7+ Gen 3 son los últimos chipsets sub-premium de Qualcomm destinados a una gran cantidad de dispositivos de menos de 500 dólares en todo el mundo este año. Sin embargo, ¿cómo rinden los dos SoC en comparación?

Los modelos de gama alta de la última serie de buques insignia de Huawei, los Pura 70, salieron oficialmente a la venta en China el jueves y los dispositivos se están vendiendo como rosquillas. Los informes indican que el Huawei P70 Pro/Pro+ y el P70 Ultra se agotaron en línea en un tiempo increíblemente corto. TechInsight ha pronosticado ahora que la compañía moverá más de 10 millones de unidades del P70 y recuperará su puesto como principal vendedor de smartphones en China.

Qualcomm ha insinuado tácitamente que planea lanzar el Snapdragon X Elite en los próximos días. Está previsto que alimente portátiles de Lenovo y Samsung, entre otros.

Los primeros detalles del regreso de la serie ThinkPad a los chipsets Qualcomm Snapdragon han aparecido en Internet. Aparentemente llegará como ThinkPad T14s Gen 6, y se espera que el portátil sea uno de los primeros en mostrar el esperado rival de Qualcomm Apple M3.

Se han anunciado tres SKU de la serie Huawei Pura 70 con un nuevo SoC Kirin 9010. Se trata esencialmente de un Kirin 9000s underclockeado sin apenas retoques visibles. De algún modo, sigue superando a su predecesor por un margen decente.

Hasta la fecha, Qualcomm sólo ha mostrado dispositivos de referencia Snapdragon X Elite. Sin embargo, un filtrador fiable ha proporcionado ahora un primer vistazo al Yoga Slim 7 Snapdragon Edition, que comparte su diseño con la versión x86 del mismo portátil, pero con una inusual omisión.

Radxa ha lanzado otro ordenador monoplaca, esta vez uno alimentado por un chipset MediaTek Genio 1200 que promete soporte oficial hasta finales de 2028 como muy pronto. El Radxa NIO 12L tiene un precio a partir de 99 dólares y también cuenta con un montón de puertos, gracias al tamaño de su placa de 140 x 75 mm.

Un informe de DigiTimes afirmaba que el nodo de 2 nm de TSMC estaba en camino de alcanzar la capacidad de producción en masa el próximo año, y se esperaba que la serie iPhone 17 Pro estuviera impulsada por un SoC A19 Pro de 2 nm. Una nueva filtración, sin embargo, no es tan optimista.

El ZERO 2 Pro es otro nuevo ordenador monoplaca (SBC) producido por Radxa. Con unas dimensiones de 65 x 36 mm, el Radxa ZERO 2 Pro cuenta con conectores MIPI-CSI para cámara y MIPI-DSI para pantalla, además de puertos Micro HDMI 2.0 y USB Tipo-C.

El Orange Pi 5 Pro ya está disponible en todo el mundo, tras haber sido presentado el mes pasado durante la Conferencia de Desarrolladores Orange Pi 2024. El nuevo ordenador monoplaca dispone de varios puertos modernos como HDMI 2.1, así como de un chipset que cuenta con un acelerador de IA dedicado y admite salida de vídeo 8K.

Según los últimos rumores, el iPhone 17 Pro será el primer smartphone del mundo con un chip ARM de 2 nm. Esto daría a Apple una enorme ventaja sobre la competencia porque, según TSMC, el proceso N2 garantiza hasta un 30% menos de consumo de energía.

EndeavourOS, una distribución Linux basada en Arch Linux, ha anunciado que interrumpirá el desarrollo de su versión para procesadores ARM. Se necesitan mantenedores con mayor urgencia para la edición x86_64 de EndeavourOS.

Radxa comercializa ahora otro ordenador monoplaca a escala mundial. Equipado con numerosos puertos y un chipset Rockchip RK3566 dentro de una carcasa de 70 x 30 mm, el Radxa ZERO 3E está disponible en sabores de 1 GB, 2 GB y 4 GB de RAM inicialmente a varios precios.