Un nuevo rumor sugiere que es poco probable que los procesadores AMD Zen 5 Ryzen 8000 y la tarjeta gráfica RDNA 4 se fabriquen en el nodo de 3 nm de TSMC.

La directora general de AMD, la Dra. Lisa Su, ha confirmado que los próximos Ryzen 7000 basados en la arquitectura Zen 4 utilizarán el nodo de proceso de 5 nm de TSMC. También se espera que las próximas tarjetas gráficas de la serie Radeon RX 7000 basadas en RDNA 3 empleen la misma tecnología. Según las hojas de ruta filtradasse rumoreaba que sus sucesoras (Zen 5/RDNA 4) utilizarían el próximo nodo de 3 nm del fabricante de chips taiwanés. Sin embargo, el filtrador de Twitter @Greymon55 pone ahora en duda esta especulación

Al parecer, TSMC ha tenido bastantes problemas con su nodo de 3 nm, y por eso AMD podría verse obligada a utilizar el nodo N4 de TSMC. La misma opinión se repite en un informe de Digitimes en el que se afirma que el rendimiento de los 3 nm ha sido insuficiente, lo que ha llevado a TSMC a dividir el proceso en subnodos como N3E y N3B. Además, añade que TSMC tiene que afinar aún más el proceso en función de cada OEM. Estos factores podrían llevar a TSMC a retrasar la fecha provisional de lanzamiento de los 3 nm hasta el segundo trimestre de 2022. Otro usuario de Twitter ha intervenidoafirmando que el Zen 5 podría utilizar los 3 nm de TSMC o lanzarse en el segundo semestre de 2023, pero no ambos

Informes anteriores sugieren que hay varias empresas multimillonarias en fila para conseguir una parte del nodo N3 de TSMC Intelen particular, ha mostrado un gran interés en él, al igual que Appley MediaTek. Por otro lado, Qualcomm ha decidido probar suerte con el nodo de 3 nm de Samsung LSI, que será el primero del mundo en utilizar GAAFET (Gate-all-around Field-Effect Transistor). Si los problemas de TSMC no se solucionan en los próximos meses, es probable que AMD se pase a Samsung para algunas de sus piezas de nivel inferior