Los gigantes de la industria de semiconductores y las principales empresas de software crean el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express

Los principales fabricantes de procesadores, como AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsungasí como TSMC y ASE Group, junto con gigantes como Google Cloud, Meta y Microsoft están estableciendo el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para facilitar la creación de un ecosistema de chiplets y acelerar la adopción de futuras tecnologías de chiplets. El consorcio, que representa a diversos segmentos del mercado, responderá a las peticiones de los clientes de una integración más personalizable a nivel de paquete, conectando la mejor interconexión troquel a troquel y los protocolos de un ecosistema interoperable y multiproveedor.

Las empresas fundadoras ratificaron la primera versión de las especificaciones UCIe como una norma industrial abierta desarrollada para establecer una interconexión ubicua a nivel de paquete. La hoja de especificaciones UCIe 1.0 abarca la capa física de E/S entre chips, los protocolos entre chips y la pila de software, que aprovechan los ya consolidados PCI Express (PCIe) y Compute Express Link (CXL). Como señala Anandtech, esta versión inicial de UCIe procede de Intel, que dona la especificación al completo al consorcio. No es de extrañar, teniendo en cuenta que Intel ha sido responsable del desarrollo inicial de varias tecnologías de interconexión abiertas de alto perfil como USB, PCIe y Thunderbolt 3 en las dos últimas décadas. Como tal, UCIe 1.0 se basa en realidad en los diseños del bus de interfaz avanzado de Intel.

Tras la incorporación de la nueva organización industrial UCIe a finales de este año, las empresas miembros comenzarán a trabajar en la próxima generación de la tecnología UCIe, incluyendo la definición del factor de forma del chip, la gestión, la seguridad mejorada y otros protocolos esenciales.

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