Xiaomi Redmi K30 Serie

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm afirma que es 25% más veloz que el Adreno 640 en el SoC Snapdragon 855 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs). Para Android debe ser una de las tarjetas gráficas más veloces del 2020.

Tarjeta gráfica integrada (en el Snapdragon 765 y 765G) basada en la arquitectura Adreno 600. Soporta DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2. La variante 765G es 10% más rápida que la integrada en la 765 y 20% más rápida que la predecesora Adreno 618.

Tarjeta gráfica integrada basada en la arquitectura de Valhall. Utiliza 9 de los 16 clusters posibles y según ARM ofrece un 30% más de rendimiento con un 30% más de eficiencia en comparación con un Mali-G76.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2019 y es producido en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A77 con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A77, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6 (incluido el soporte de mmWave de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (hasta 15 TOPS) y un ISP Spectra 480. El controlador de memoria integrado ahora admite una memoria LPDDR5 más rápida con hasta 2.750 MHz. LTE ya no está incluido en el SoC, pero se debe usar el módem externo Snapdragon X55 5G.

SoC ARM veloz de gama media con 8 núcleos de CPU Kryo 475 (un núcleo principal ARM Cortex-A76 rápido hasta 2,4 GHz, un núcleo dorado A76 a 2,2 GHz y 6 núcleos ARM Cortex-A55 pequeños hasta 1,8 GHz). Como uno de los primeros SoCs, también integra un módem 5G (Snapdragon X52 de hasta 3,7 / 1,6 Mbps de descarga y carga, soporte para mmWave y Sub-6). El procesador se fabrica en el moderno y eficiente proceso de EUV de 7 nm en Samsung. 

SoC de alta gama para teléfonos inteligentes que se introdujo a mediados de 2020 y se fabricó en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un "núcleo principal" basado en una arquitectura de Corteza ARM-A77 con una frecuencia de reloj de hasta 3,1 GHz. Tres núcleos de rendimiento más también se basan en el A77 pero con un reloj de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía que se basan en la arquitectura de la Corteza ARM-A55 y el reloj hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6E (que incluye soporte de ondas mmWave de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (hasta 15 TOPS) y un ISP Spectra 480. El controlador de memoria integrado soporta memoria LPDDR5 con hasta 2.750 MHz. LTE ya no se incluye en el SoC, pero hay que utilizar el módem externo Snapdragon X55 5G.

El Dimensity 100+ es un SoC de alta gama con un módem 5G integrado. Incluye cuatro núcleos rápidos de Corteza ARM-A77 hasta 2,6 GHz y cuatro núcleos de Corteza-A55 de bajo consumo hasta 2 GHz.