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Xiaomi lanza el XRing O3 y afirma que es el SoC para smartphones más rápido, con una puntuación en AnTuTu de más de 5 millones.

El XRing o3 se ha presentado como el procesador para smartphones más rápido del momento
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El XRing o3 se ha presentado como el procesador para smartphones más rápido del momento
Xiaomi ha lanzado el XRing O3, un SoC de 10 núcleos «all-big» fabricado con el nodo N3P de TSMC que prescinde por completo de los núcleos de eficiencia. Según se informa, su GPU supera con creces a las GPU móviles de la competencia, mientras que su CPU parece rivalizar con el M4 de Apple en cuanto a rendimiento bruto. Además, es el primer SoC compatible con memoria LPDDR6.

Xiaomi ha presentado oficialmente el XRing O3, su último procesador de aplicaciones personalizado. El chip se ha fabricado con el nodo de proceso N3P de TSMC, ocupa un chip de 133 mm² y cuenta con 24 000 millones de transistores. Xiaomi ha facilitado una imagen promocional del chip y hemos realizado un mapa de los bloques funcionales.

El mapa de diemas XRing o3

Rendimiento de la CPU y caché

El O3 sigue los pasos de los últimos chips de los smartphones insignia al abandonar los núcleos de eficiencia tradicionales Arm Cortex-A5xx «Nano». El clúster de la CPU utiliza un diseño compuesto íntegramente por núcleos grandes, que consta de dos núcleos C1-Ultra que funcionan a una frecuencia de hasta 4,35 GHz, cuatro núcleos C1-Premium a una frecuencia de hasta 3,68 GHz y cuatro núcleos C1-Pro a una frecuencia de hasta 3,15 GHz. Xiaomi agrupa los dos núcleos Ultra y los cuatro núcleos Premium como seis núcleos «supergrandes», y los cuatro núcleos Pro como cuatro núcleos «grandes».

El complejo de la CPU incluye 12 MB de caché L2 privada, una caché L3 compartida de 16 MB y 16 MB de SLC, lo que suma un total de 44 MB de caché integrada en el chip. Xiaomi no ha detallado la asignación de caché L2 por núcleo. El clúster de la CPU incluye dos unidades SME (Scalable Matrix Extension).

Las cifras de rendimiento compartidas durante el anuncio incluyen puntuaciones en Geekbench 6.5 de 3 945 en las pruebas de un solo núcleo y de 15 221 en las pruebas multinúcleo. Xiaomi afirma que estas puntuaciones son un 31 % y un 61 % superiores a las del anterior XRing O1, respectivamente, y sostiene que el resultado en pruebas de varios núcleos lidera el mercado de los SoC móviles, llegando el chip incluso a superar al Apple M4 en nuestras pruebas de rendimiento. Bajo cargas de baja a media intensidad, Xiaomi afirma que el consumo energético se reduce hasta en un 25 % en comparación con la generación anterior. El chip también registra una puntuación de 5 228 014 en AnTuTu V11.

Los núcleos de la CPU XRing o3
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
Los núcleos de la CPU XRing O3
Resultados de las pruebas de rendimiento del XRing o3 en Geekbench 6.5 en comparación con la competencia
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Los resultados de las pruebas de rendimiento del XRing O3 en Geekbench 6.5 comparados con los de la competencia
La puntuación de XRing o3 en Antutu
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La puntuación de XRing O3 en AnTuTu
La curva impulsada por el núcleo grande del XRing o3 en comparación con su predecesor
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La curva de potencia del núcleo grande del XRing O3 en comparación con la de su predecesor

En cuanto a los gráficos, Xiaomi ha optado por la Mali-G2 Ultra NX MC16, aún sin lanzar al mercado. La GPU cuenta con 16 unidades de cálculo (CU) y 4 MB de caché L2 dedicada. Ocho de estas CU integran aceleradores tensoriales NX dedicados, mientras que las ocho restantes no los incorporan, una distinción visible en la imagen del chip. Xiaomi afirma que la nueva GPU puede igualar el rendimiento máximo del O1 consumiendo un 64 % menos de energía.

En Steel Nomad Lite, la GPU obtiene una puntuación de 4.567, lo que supone un aumento del 85 % con respecto al O1. En 3DMark Solar Bay Extreme, alcanza una puntuación de 3.628, lo que, según Xiaomi, supone un 182 % más que la puntuación del O1 y un 63 % más que la del A19 Pro, su competidor.

Ahora que la GPU cuenta con núcleos neuronales dedicados, Xiaomi puede realizar el escalado y la generación de fotogramas directamente en la propia GPU sin necesidad de transferir datos a una NPU a nivel de sistema. Los datos de los fotogramas fluyen directamente desde los núcleos de sombreado hacia el acelerador NX interno para el escalado espacial y temporal mediante IA antes del posprocesamiento. Dado que los datos de imagen nunca abandonan la jerarquía de caché de la GPU, esta ejecución en línea evita los viajes de ida y vuelta a la memoria principal, lo que elimina los cuellos de botella de ancho de banda y reduce la latencia de los fotogramas. Xiaomi afirma que se produce una reducción del 20 % en el consumo energético al renderizar a 540p y realizar un escalado a 1080p, en comparación con el renderizado nativo a 1080p. La tecnología de escalado también admite el escalado de 1080p a 3,4K y la generación de fotogramas de 60 fps a 120 fps.

El XRing o3 incorpora el Mali G2-Ultra NX MC16
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El XRing O3 cuenta con el Mali-G2 Ultra NX MC16
Las pruebas de rendimiento de la nueva GPU
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Pruebas de rendimiento de la nueva GPU
La curva de potencia de la GPU en comparación con la generación anterior
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La curva de potencia de la GPU en comparación con la de la generación anterior
Ampliación a 3,2K
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Ampliación a 3,2K

Rendimiento de la NPU para la IA integrada en el dispositivo

Para la inferencia de IA en el propio dispositivo, la NPU dedicada de cuatro núcleos ofrece 200 TOPS de potencia de cálculo con precisión A8W4 (activaciones INT8 / pesos INT4) y 3,13 TFLOPS de rendimiento vectorial. La NPU utiliza una arquitectura SIMT optimizada para la multiplicación de matrices transpuestas, la activación SiLU y la multiplicación de matrices W4. Xiaomi también ha desarrollado un modelo de cuantificación de cinco valores en colaboración con su equipo del modelo MiMo y lo ha optimizado para la NPU XRing.

Detalles de la NPU XRing o3
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Detalles de la NPU XRing O3

ISP

El ISP insignia de quinta generación de Xiaomi admite ahora un único sensor de hasta 432 MP, configuraciones de triple cámara de 64 MP + 64 MP + 50 MP y un canal de procesamiento con una profundidad de bits de hasta 24 bits. Es capaz de procesar vídeo nocturno 4K a 60 fps con reducción de ruido mediante IA. La arquitectura incluye un motor de visión artificial con flujo óptico por hardware, procesamiento multicámara y multifotograma, y un Mini ISP para tareas de cámara siempre activas.

Detalles del XRing o3 ISP
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Detalles del ISP XRing O3

Para evitar cuellos de botella en el ancho de banda entre la CPU, la GPU y la NPU, este SoC es el primero en admitir de forma nativa la memoria LPDDR6 de última generación a 10 667 MT/s a través de cuatro canales de 24 bits, lo que proporciona un ancho de banda máximo de 113,8 GB/s. Xiaomi indica una latencia de acceso a la memoria de 82 ns, gracias a su bus de fusión unificado, al enrutamiento «metal» de alto nivel y a la tecnología de precarga. El chip también es compatible con la decodificación por hardware del estándar H.266.

Un núcleo de seguridad XRing basado en RISC-V se encarga de la ejecución de confianza, con certificaciones para la criptografía de la serie SM y CCRC EAL5+. La plataforma admite la programación de cargas mediante fusión de software y hardware con una granularidad de hasta 1 ms.

El XRing o3 es el primer chip compatible con la memoria LPDDR6
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El XRing O3 es el primer chip compatible con la memoria LPDDR6
Latencia de núcleo a núcleo de XRing o3
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Latencia de núcleo a núcleo de XRing O3

Disponibilidad

Xiaomi ha anunciado que el chip se estrenará en el Xiaomi 18 Fold y en el Xiaomi Pad 9 Pro Max, cuyo lanzamiento está previsto para septiembre.

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Bùi Giang, 2026-08-24 (Update: 2026-08-24)