xMEMS lanza el chip XMC-2400 que enfría los componentes electrónicos moviendo el aire con el sonido

xMEMS ha lanzado el chip de micro-refrigeración XMC-2400 para disipar el calor de smartphones, tabletas y servidores.

El chip aprovecha la experiencia de la empresa en la fabricación de altavoces y micrófonos MEMS para mover aire hasta 39 centímetros cúbicos por segundo con sólo 30 mW de consumo a pesar de medir unos diminutos 9,26 x 7,6 x 1,08 mm (0,36 x 0,30 x 0,04 pulg.). El sonido utilizado es ultrasónico e inaudible para el ser humano.

Los dispositivos MEMS (sistemas microelectromecánicos) se fabrican a escala diminuta utilizando tecnología empleada para fabricar CPU. A diferencia de los ventiladores convencionales que utilizan aspas giratorias en un cubo, el XMC-2400 hace vibrar una fina película piezoeléctrica de un lado a otro para mover el aire. Esto es similar a cómo las olas del mar pueden mover barcos a través del océano.

El ventilador-en-un-chip XMC-2400 puede montarse en placas base mediante la tecnología de montaje en superficie (SMT) utilizada habitualmente en la fabricación automatizada de productos electrónicos. El chip puede personalizarse con rejillas de ventilación superiores o laterales y cuenta con la clasificación IP58 para intrusiones menores de polvo e inmersión en agua hasta 1 metro (3,3 pies). El flujo de aire es bidireccional y las obstrucciones menores pueden expulsarse con 1.000 Pa de contrapresión por activación.

Los lectores que jueguen con sus smartphones tendrán que limitarse a utilizar ventiladores magnéticos para teléfonos(como éste de Amazon) hasta que los fabricantes añadan chips MEMS de micro-refrigeración.