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AMD actualiza la hoja de ruta de Zen 4: los procesadores de sobremesa "Raphael" Ryzen 7000X saldrán a la venta en la segunda mitad de 2022, la gama "Dragon Range" de 55+ W TDP para portátiles de juegos extremos y los modelos "Phoenix" de 35-45 W para port

Zen 4 ya casi está aquí. (Fuente de la imagen: AMD)
Zen 4 ya casi está aquí. (Fuente de la imagen: AMD)
Como se esperaba, los procesadores de sobremesa Ryzen 7000X se lanzarán en el tercer o cuarto trimestre de este año con un TDP de más de 65 W y soporte para DDR5 / PCIe 5.0. Sin embargo, parece que el sector de los móviles va a sufrir una gran sacudida. AMD menciona el lanzamiento de los modelos Dragon Range de 55+ W TDP para portátiles de juegos extremos con la mayor cantidad de núcleos del mercado, además de los modelos Phoenix con TDP de 35-45 W para portátiles delgados y ligeros, ambos previstos para un lanzamiento a principios de 2023.

Con el último informe financiero de https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1062/amd-reports-first-quarter-2022-financial-results que muestra un crecimiento significativo en la mayoría de los sectores del mercado, AMD ha publicado una hoja de ruta actualizada para su próximo Zen 4 y parece que el salto a los 5 nm de 5 nm de TSMC de TSMC podría ofrecer más potencia incluso para los sistemas móviles delgados y ligeros

De este modo, AMD confirma que los modelos de sobremesa Zen 4 Ryzen 7000 "Raphael" se lanzarán a finales de este año, ya que la hoja de ruta indica una ventana de anuncio del tercer al cuarto trimestre. Estos serán los primeros modelos de sobremesa de AMD que soportarán DDR5 RAM y PCIe 5.0no hay detalles sobre el nodo de proceso exacto ni sobre las iGPU, por desgracia, pero ya sabemos que Zen 4 requerirá el nuevo zócalo Zócalo AM5por lo que también se necesitarán nuevas placas base.

Nada sorprendente hasta ahora. Sin embargo, las cosas se ponen bastante interesantes en el lado móvil. AMD menciona por primera vez la "Gama Dragón" como parte de su línea de "portátiles para juegos extremos" prevista para principios de 2023. Se trata de los Ryzen 7000-HX como sugiere el Dr. Ian Cutress en sus últimos tweets. El perfil de chasis recomendado para estos modelos es de al menos 20 mm, ya que la potencia nominal es de 55 W en adelante. Se rumorea que estos procesadores integrarán hasta 16 núcleos y AMD parece reforzarlo especificando que los nuevos chips ofrecerán "el mayor número de núcleos, hilos y caché jamás visto en una CPU de juegos para móviles." Por supuesto, aquí también se ofrece compatibilidad con DDR5 y PCIe 5.0, pero la información sobre la iGPU sigue siendo errónea.

Quizá sea más sorprendente la línea "Phoenix", con un TDP de 35-45 W, destinada a portátiles finos y ligeros. Según Ian Cutress, estos deberían ser los Ryzen 7000-H/S pero, tradicionalmente, AMD sólo reservaba los modelos Ryzen-U para sistemas delgados y ligeros. Aparentemente, el salto a los 5 nm permite avances significativos en la eficiencia energética, llevando chips más potentes a los diseños de ultrabooks. Principalmente, Phoenix ofrecerá LPDDR5 pero Ian Cutress ha confirmado a AMD que la compatibilidad con DDR5 llegará más adelante, por lo que podría haber versiones de escritorio para estos chips.

No está claro si la serie Ryzen-U será desechada o quedará relegada a mini PC del tamaño de la palma de la mano.

 

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(Fuente de la imagen: Ian Cutress)
(Fuente de la imagen: Ian Cutress)

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Bogdan Solca, 2022-05- 4 (Update: 2026-10- 5)