Dimensity 8000 y 8100: rivales del Snapdragon 888 de 5 nm presentados oficialmente por MediaTek

MediaTek ha anunciado dos nuevos SoC para smartphones de gama alta con los que pretende plantar cara a Qualcomm y Samsung. El Dimensity 8000 y el Dimensity 8100 se han filtrado ampliamente en las últimas semanas, y este último superando al Snapdragon de Snapdragon 888 de Qualcomm en algunas pruebas de referencia, principalmente porque se fabrican en el proceso de 5 nm de TSMC. Varios fabricantes de equipos originales, como Xiaomi, Oppo y OnePlus, tienen smartphones con Dimensity 8100.

En su mayor parte, los MediaTek Dimensity 8000 y 8100 son casi idénticos. Ambos utilizan cuatro núcleos de CPU ARM Cortex-A78 en tándem con cuatro núcleos Cortex-A55 y una GPU ARM Mali G610-MC6. El Dimensity 8000 mantiene los núcleos Cortex-A78 a 2,75 GHz, mientras que el Dimensity 8100 los eleva a 2,85 GHz. La GPU y la NPU también aumentan su rendimiento en este último

Por otra parte, la resolución máxima de la pantalla del MediaTek Dimensity 8000 está limitada a FHD+165 Hz. El Dimensity 8100, por el contrario, soporta pantallas WQHD+ a 120 Hz. Todo lo demás es prácticamente idéntico en ambos conjuntos de chips, que utilizan el ISP Imagiq 780 de MediaTek, que admite hasta un único sensor de cámara de 200 MP, videografía HDR10+ a 4K 60 FPS y una configuración de triple cámara de 32 MP + 32 MP + 16 MP

Las opciones de conectividad del MediaTek Dimensity 8100 y Dimensity 8000 incluyen Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Bluetooth LE y 5G sub-6 GHz. Carece de radio mmWave, lo que no es sorprendente. Es compatible con la memoria LPDDR5 de cuatro canales, junto con el almacenamiento UFS 3.1. MediaTek dice que los teléfonos inteligentes que ejecutan el Dimensity 8000 y el Dimensity 8100 llegarán a los estantes en algún momento del primer trimestre de 2022