MediaTek presenta el nuevo SoC Dimensity 1300 para los smartphones 5G de próxima generación de gama media

MediaTek acaba de anunciar el Dimensity 8000 y 8100 que podrían empezar a aparecer en los nuevos teléfonos 5G en breve. El OEM también ha revelado ahora que ha preparado el 1300 de 6nm para acompañarlos, lo que tiene mucho en común con los nuevos productos sub-flagship, y puede que también suene algún Kompanio en más de un sentido.

Sin embargo, es evidente que la firma taiwanesa podría apuntar a dispositivos de quizás el siguiente nivel inferior con el directo 1200 sucesor. Al igual que la serie 8000, se compone de 4 Cortex-A78 y 4 núcleos A55 a55. Sin embargo, adopta un enfoque ligeramente más tradicional: uno de los A78 es el único núcleo "Ultra" que funciona a 3,0 GHz, mientras que los demás funcionan a 2,6 GHz y los A55 a 2,0 GHz.

El 1300 también cuenta con el conocido ARM Mali-G77 MC9, y admite hasta 16 GB de RAM LPDDR4x y almacenamiento flash UFS 3.1. Por otra parte, se ha lanzado con una tasa de refresco máxima posible de 168 Hz. A esta especificación se une el MediaTek HyperEngine 5.0 para juegos; Miravision para vídeo -con AV1 y una APU de tercera generación APU.

El nuevo chipset de MediaTek también está capacitado para soportar sensores de imagen de 200 MP, siempre y cuando haya uno solo. El fabricante también promociona el 1300 como capaz de mejorar la fotografía con poca luz gracias a su plataforma asistida por Imagiq AI, así como el vídeo 4K HDR con 3-Exposure Fusion para mejorar el rango dinámico hasta un 40%.

Por último, el nuevo procesador está capacitado para el 5G integrado con 4×4 MIMO, así como 2×2 Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. Por lo tanto, el SoC Dimensity 1300 podría surgir pronto como plataforma para nuevos dispositivos móviles que podrían necesitar una o más formas de destacar en el espacio de la gama media