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Hyundai seguirá el camino de Appley desarrollará internamente los chips para sus coches

El SUV de altas prestaciones Hyundai Kona N conduciendo en una pista de carreras. (Fuente de la imagen: Hyundai)
El SUV de altas prestaciones Hyundai Kona N conduciendo en una pista de carreras. (Fuente de la imagen: Hyundai)
Hyundai Mobis está ampliando sus esfuerzos en semiconductores, con el objetivo de impulsar el diseño interno y reducir la dependencia de proveedores externos. La empresa planea introducir nuevos chips en los próximos años al tiempo que prosigue sus colaboraciones dentro del ecosistema de semiconductores de Corea del Sur.

Hyundai Mobis, la filial de autopartes de Grupo Hyundai Motor especializada en coches conectados, tecnología autónoma y electrificación, está intensificando sus esfuerzos en el diseño de semiconductores para impulsar la autosuficiencia. Según una fuente interna, la empresa aspira a que al menos el 10% de los chips utilizados en todo Hyundai Motor Group se desarrollen internamente para 2030, siguiendo las lecciones de la escasez mundial de semiconductores de automoción entre 2021 y 2023.

La empresa no parte de cero. Hyundai Mobis ya ha codesarrollado 16 semiconductores de sistema con socios y fabrica unos 20 millones de unidades al año. También opera seis líneas de producción que fabrican siete modelos de módulos de potencia. En los próximos dos o tres años, el proveedor tiene previsto lanzar diez nuevos chips, y su director general, Lee Gyu-suk, destaca la necesidad de una estrategia a largo plazo para reducir la dependencia de proveedores extranjeros.

Hyundai Mobis persigue un modelo híbrido que combina el diseño interno con una amplia colaboración en todo el ecosistema de semiconductores de Corea del Sur. La empresa ha confirmado que trabajará con Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys y ADT en un SoC de red que ha diseñado internamente y que verificará ella misma. Otros proyectos incluyen un chip de control corporal que integra cinco funciones, previsto para 2026, desarrollado con Dongwoon Anatech, DB Hitek y ASE Korea, así como una solución LED inteligente creada conjuntamente con Global Technology, SK Key Foundry y Dongbu LED.

De cara al futuro, Hyundai Mobis planea empezar a producir circuitos integrados de gestión de potencia con sus socios y tiene como objetivo el lanzamiento de un IGBT de silicio (Si-IGBT) en 2026. La empresa afirma que este enfoque no sólo reforzará la resistencia de la cadena de suministro de Hyundai Motor Group, sino que también apoyará el crecimiento de toda la industria automovilística y de semiconductores de Corea del Sur.

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> Análisis y pruebas de ordenadores portátiles y móviles teléfonos > Noticias > Archivo de noticias > Archivo de noticias 2025 09 > Hyundai seguirá el camino de Appley desarrollará internamente los chips para sus coches
Anmol Dubey, 2025-09-30 (Update: 2025-09-30)